胜宏科技拟投30亿元,用于固定资产及无形资产购置

胜宏科技5月13日发布公告称,为满足公司战略规划和经营发展的需要,2025年度公司及子公司拟使用合计不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买,投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜。

安谋科技与智源研究院达成战略合作

据智源研究院官微消息,近日,智源研究院与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作,共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系,赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。

黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。​

德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商

来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成,第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案,结合人工智慧(AI)与独家关联技术,提升检测品质、改善生产效率与良率。

戴尔COO:预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示,预计第二季度的成本将上升,包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计,DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%,“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构,并做出相应调整。”

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

消息称三星Q2供应超微HBM3E

据消息,消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产,并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微,三星有望加速追赶SK海力士。

天津金海通半导体项目封顶

据消息,日前,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。

工信部:前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示,2024年前10个月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。