鸿海携手英伟达共建AI Factory,技术将导入台湾与墨西哥厂 自鸿海集团官网获悉,11月19日,鸿海科技集团宣布与英伟达(NVIDIA)公司携手,打造下世代AI工厂(AI Factory),运用Omniverse平台,以数字孪生(Digital Twins)技术重塑制造业的未来。 芯闻快讯 2024年11月20日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
胜宏科技拟投30亿元,用于固定资产及无形资产购置 胜宏科技5月13日发布公告称,为满足公司战略规划和经营发展的需要,2025年度公司及子公司拟使用合计不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买,投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜。 芯闻快讯 2025年05月15日 0 点赞 0 评论 1031 浏览
松伯传感以核心技术突破垄断,引领气体传感器国产化浪潮 工业安全、环境监测以及医疗健康与智能穿戴新兴市场。其中,七系一氧化氮传感器已专为医疗级呼出气检测设计,用于高精度分析炎症水平与哮喘风险,标志着其技术正从守护工业及环境安全,延伸至守护人类生命健康 芯闻快讯 2025年09月27日 1 点赞 0 评论 1031 浏览
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA芯片设计企业 近日,浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司(以下简称“芯璐科技”)数千万元天使轮投资。 投/融资 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 1032 浏览
三星和SK海力士正在提高DRAM产量 将恢复至削减前水平 随着全球需求复苏,韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入,有效结束减产。 芯闻快讯 2024年04月07日 0 点赞 0 评论 1032 浏览
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶 据晶益通半导体官微消息,12月18日,晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示,项目预计在明年4月竣工交付。 产业项目 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 1032 浏览
安谋科技与智源研究院达成战略合作 据智源研究院官微消息,近日,智源研究院与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作,共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系,赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。 芯闻快讯 2024年12月30日 0 点赞 0 评论 1033 浏览
SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工 据韩媒报道,近期,SK海力士与ASICLAND签订311亿韩元(约合人民币1.59亿元)规模的CXL(Compute Express Link)高速互联存储器控制器设计合约,期限至2026年6月30日。 芯闻快讯 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 1033 浏览
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线 据无锡高新区商务局官微消息,6月12日,无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。 产业项目 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 1033 浏览
黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心 据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 1034 浏览
昕感科技再添战略股东,6英寸功率半导体制造项目今年投产 5月11日,昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1034 浏览
纳芯微拟收购上海麦歌恩微电子部分股权 6月23日晚间,纳芯微(688052 )披露公告称,公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股权。 芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1034 浏览
德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商 来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成,第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案,结合人工智慧(AI)与独家关联技术,提升检测品质、改善生产效率与良率。 芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 1035 浏览
戴尔COO:预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20% 戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示,预计第二季度的成本将上升,包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计,DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%,“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构,并做出相应调整。” 芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1036 浏览
韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装 据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。 投/融资 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 1036 浏览
消息称三星Q2供应超微HBM3E 据消息,消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产,并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微,三星有望加速追赶SK海力士。 芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 1037 浏览
天津金海通半导体项目封顶 据消息,日前,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。 芯闻快讯 2024年11月13日 0 点赞 0 评论 1037 浏览
工信部:前10个月我国集成电路产量同比增长24.8% 近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示,2024年前10个月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。 芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 1037 浏览