SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能 据业内人士透露,SK海力士计划为HBM添加大量新功能,例如计算、缓存、网络内存等。为此,该公司已开始获取半导体设计资产(IP)。 芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 936 浏览
Arm或将取消对高通的芯片设计许可 据外媒报道,Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司(Qualcomm)使用 Arm IP 设计芯片的许可。 芯闻快讯 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 936 浏览
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动 据消息,近日,2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 936 浏览
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划 当地时间2月24日,西部数据(Western Digital)宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划,该部门将重新以独立的闪迪(Sandisk)公司的名义运营。完成分拆后,西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。 芯闻快讯 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 936 浏览
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线 据无锡高新区商务局官微消息,6月12日,无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。 产业项目 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 937 浏览
盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代研发 大半导体产业网消息,盛美上海11月12日发布公告称,公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备(上海)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。 投/融资 2024年11月15日 0 点赞 0 评论 937 浏览
越南批准首座晶圆厂建设计划 据外媒报道,越南政府已批准一项价值12.8万亿越南盾(约合人民币36.45亿元)的晶圆厂建设计划,这将是越南第一座晶圆厂。 芯闻快讯 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 937 浏览
喆晶睿研一站式良率提升实验室平台项目开工 据消息,近日,合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工,项目建成投用后,将为集成电路产业强链、延链、补链提供有力支撑。 芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 938 浏览
黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心 据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 938 浏览
台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹 据台媒“中时新闻网”报道,11月11日,台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉,该厂区计划投产2nm工艺,此前有消息称,高雄厂首座2nm厂(P1)的建设即将完成,并预计于11月26日举行进机典礼,12月1日开始装机。 芯闻快讯 2024年11月13日 0 点赞 0 评论 938 浏览
总规模10亿元!苏创高端装备创新产业基金发布 9月4日,苏创投“专精特新”科创企业投融资对接会暨苏创高端装备创新产业基金发布仪式在吴江区举行 芯闻快讯 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 938 浏览
总投资60亿!京东方又一项目封顶! 近日,京东方(成都)创新中心项目(二期)主体结构顺利封顶,这标志着项目建设取得阶段性胜利,为项目投入运营打下坚实基础。 投/融资 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 938 浏览
德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商 来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成,第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案,结合人工智慧(AI)与独家关联技术,提升检测品质、改善生产效率与良率。 芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 940 浏览
美国将限制中国经第三国购买AI芯片 据香港《南华早报》12日报道,美国拜登政府计划于12月底前采取新措施,限制中国从第三方国家获取先进人工智能(AI)芯片,特别是用于训练AI模型的绘图处理器(GPU)。此举旨在填补现有漏洞,控制美国产品扩散,确保美国在全球AI领域的领先地位。 芯闻快讯 2024年12月13日 0 点赞 0 评论 940 浏览
投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体 自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。 投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 941 浏览
国家大基金三期成立,注册资本3440亿元 据消息,据企查查APP,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。 芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 942 浏览
美光科技将在下周获得超过60亿美元的芯片法案拨款 据消息,美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款,用于本土建厂项目费用。 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 942 浏览
北京亦庄发布RISC-V产业发展行动计划 据北京亦庄官微消息,近日,在首届RISC-V产业发展大会上,北京经开区发布RISC-V产业发展行动计划, RISC-V工委会发布多项重要成果。 芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 942 浏览