AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司
根据外媒周二 (4 日) 报导，思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司，盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解，思科承诺约 2 亿美元的投资，而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。
Rapidus称将建设1.4nm芯片厂
10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。
预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会（SEMI）表示，芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币，部分主要人员也发生变更。
长电科技申请电感封装结构专利
据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
据武汉经开区官微消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目开工
据上海经信委官微消息，近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（简称“骄成超声”）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼，建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等。
2022年全球半导体制造设备销售额创1076亿美元新高
2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高
博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体
据媒体报道，美国商务部13日宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴，用于在加州生产碳化硅（SiC）功率半导体。
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开
据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。
鸿海携手英伟达共建AI Factory，技术将导入台湾与墨西哥厂
自鸿海集团官网获悉，11月19日，鸿海科技集团宣布与英伟达（NVIDIA）公司携手，打造下世代AI工厂（AI Factory），运用Omniverse平台，以数字孪生（Digital Twins）技术重塑制造业的未来。
总投资50亿元，先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产
10月21日，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产，标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。
士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议
据士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元；第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。
