中马(苏州)集成电路产业学院成立

近日,中马(苏州)集成电路产业学院正式成立。据介绍,该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立,旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养,将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源,大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。

100亿规模四川省先进制造基金完成备案

据四川振兴集团官微消息,近日,四川省先进制造投资引导基金合伙企业(有限合伙)完成中国证券投资基金业协会备案工作,由中金资本运营有限公司担任管理人

芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地

据外媒报道,日前,马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)进行了在线会谈,Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会,称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。

台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹

据台媒“中时新闻网”报道,11月11日,台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉,该厂区计划投产2nm工艺,此前有消息称,高雄厂首座2nm厂(P1)的建设即将完成,并预计于11月26日举行进机典礼,12月1日开始装机。

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

据消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂,大幅提升交付速度

据外媒报道,日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示,该工厂计划引入机器人和人工智能技术,以构建一条全自动化的2nm芯片生产线,旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求,缩短交货时间。

AI 宠儿英伟达市值逼近苹果

Nvidia (NVDA.O)周二,该公司股价上涨约 6%,创下历史新高,这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元,是华尔街最大企业集团的一次重大改组。

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。​