台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹

据台媒“中时新闻网”报道,11月11日,台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉,该厂区计划投产2nm工艺,此前有消息称,高雄厂首座2nm厂(P1)的建设即将完成,并预计于11月26日举行进机典礼,12月1日开始装机。

安谋科技与智源研究院达成战略合作

据智源研究院官微消息,近日,智源研究院与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作,共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系,赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。

天津金海通半导体项目封顶

据消息,日前,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。

CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资

近日,国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技(上海)有限公司(下称 “矽赫微科技”,SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投,云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一,资金将重点用于核心设备的市场化布局

IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

Arm计划五年内获得50%的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示,该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额,与此同时,微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上,Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能(AI)做好准备。

德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长

德州仪器周二(20日)表示,随着需求反弹及收紧资本支出,德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示,预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间,高于预期的6.91美元。德仪表示,预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间,而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造,另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。

英伟达计划5年内在台设立研发中心

据报道,6月4日,英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋表示,英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模,有意在5年内设立研发中心,可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚,并且将雇用上千位工程师,涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外,也将与大学合作进行创新研究。

思锐智能:全球化布局赋能主业 深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒

2026 年全国两会政府工作报告中,集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首,叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景,中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司(下称 “思锐智能”)凭借原子层沉积设备(ALD)与离子注入机(IMP)两大核心赛道的双线布局与技术突破,依托全球化研产销体系的深度搭建,已成为国

美国将限制中国经第三国购买AI芯片

据香港《南华早报》12日报道,美国拜登政府计划于12月底前采取新措施,限制中国从第三方国家获取先进人工智能(AI)芯片,特别是用于训练AI模型的绘图处理器(GPU)。此举旨在填补现有漏洞,控制美国产品扩散,确保美国在全球AI领域的领先地位。

华海诚科拟全资收购华威电子

大半导体产业网消息,华海诚科11月11日发布晚间公告称,公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买衡所华威电子有限公司(以下简称“华威电子”)100%的股权同时募集配套资金。