消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。
【CSPT2025 邀请函】中国半导体封测展
中国半导体封装测试展暨中国半导体封装测试技术与市场大会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展会
赛美特投资8亿元建工业智能制造软件研发中心
据“今日闵行”公众号消息，日前，赛美特信息集团股份有限公司（以下简称“赛美特”）工业智能制造软件研发中心项目在上海市闵行区七宝镇开工。
任正非：华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发
面对打压，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。"
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案
6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮
美国要求台积电停供大陆7纳米AI芯片
据路透社10日报道，美国商务部致函台积电，要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工
据消息，近日，江苏长晶年产200亿颗新型元器件项目迎来最新进展，预计8月底完成竣工验收，9月投产运营。本项目的建成能提升国产化功率器件竞争实力，降低对国外产品的依赖。
国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新
商务部部长王文涛会见AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批
自市场监管总局网站获悉，根据其公布的最新一批无条件批准经营者集中案件列表，立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。
三星将投资 2300 亿美元打造“巨型”芯片集群
据外媒，三星电子及其他韩国大企将加入一项韩国迄今为止最积极的关键技术投资计划——向包括芯片和EV在内的关键技术领域投入550万亿韩元（约合4220亿美元）
中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币，部分主要人员也发生变更。
韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装
据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。
奥芯半导体FC-BGA项目正式开业，首批产品交付
自奥芯半导体科技、璜泾官微获悉，日前，奥芯半导体科技有限公司FC-BGA项目开业，首批产品交付，填补了国内在高端封装基板领域的空白。
远期规模100亿！北京顺义股权投资引导基金正式发布
据人民网报道，11月27日，顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金（有限合伙）揭牌发布。
英伟达辟谣断供传闻，称中国是重要市场
据消息，12月12日，英伟达中国官方微博发布声明称，关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻，公司声明：中国是NVIDIA的重要市场，NVIDIA秉持以客为尊的初衷，将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。
