2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑? 随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%。 芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
2024慕尼黑华南电子展预登记开启,邀您共探电子“芯”未来 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办 芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点 根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季做出最终决定。 芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
松伯传感以核心技术突破垄断,引领气体传感器国产化浪潮 工业安全、环境监测以及医疗健康与智能穿戴新兴市场。其中,七系一氧化氮传感器已专为医疗级呼出气检测设计,用于高精度分析炎症水平与哮喘风险,标志着其技术正从守护工业及环境安全,延伸至守护人类生命健康 芯闻快讯 2025年09月27日 1 点赞 0 评论 1207 浏览
英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术 欧洲芯片制造商英飞凌表示,它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术,希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求. 芯闻快讯 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
上海集成电路产投基金二期增资至145亿 天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,新增上海浦东创新投资发展(集团)有限公司为股东,同时,注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币,部分主要人员也发生变更。 芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 1209 浏览
兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU 据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 1210 浏览
康佳进军第三代半导体封测 近日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。 芯闻快讯 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 1210 浏览
国内这家存储芯片设计企业,开启上市申购 近日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)披露招股意向书,公司拟公开发行1亿股,发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。 芯闻快讯 2024年11月14日 0 点赞 0 评论 1210 浏览
晶华微拟收购智芯微100%股权,拓展MCU产品 据消息,日前,晶华微披露公告称,公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。本次交易完成后,智芯微将成为晶华微的全资子公司。 芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月 据消息,晶盛机电6月15日发布公告称,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。 芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
产能供不应求晶圆一哥积极扩产台积电传屏东盖CoWoS 厂 台积电 CoWoS先进封装产能严重供不应求,南科嘉义园区新厂甫动工扩产之际,下游供应链爆料,台积有意前往屏东再盖先进封装厂,现已迈入找地阶段。 芯闻快讯 2024年06月26日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
三星电子工会宣布发起全国大罢工 有媒体报道称,韩国韩国科技大厂三星电子工会今天宣布发起全国大罢工,并表示在改善薪酬和休假福利等要求得到满足前,将会持续奋战。 芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25% 半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。 芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 1212 浏览
三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线 三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 1212 浏览
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单 据北方华创官方微信号披露,近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产,获得批量订单 芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 1212 浏览
连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约 据消息,7月5日,宁乡高新区在长沙举行连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约仪式。 芯闻快讯 2024年07月08日 0 点赞 0 评论 1212 浏览
倒计时5天丨2024慕尼黑华南电子展同期论坛议程大全 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。 芯闻快讯 2024年10月09日 0 点赞 0 评论 1212 浏览