台积电A16工艺将于2026年量产
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%
3月21日消息，韩国关税厅（海关）数据显示，由于全球对半导体的需求依然疲软，出口下滑持续加剧，3月的前20天，韩国出口额同比下降17.4%，其中芯片出口额为43.2亿美元，同比下降44.7%，对中国的出口量下降了36.2%
三星决定重启平泽第五半导体工厂
据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全
松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基
苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm
Q3半导体新开工项目汇总：投资超1700亿
国内半导体第三季度开工（含签约）项目计划总投资额至少达到1973亿（不含公布数字），比第二季度增长64.4%，开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行
上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶，标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部，高端的测试装备将成为产业发展的焦点
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
进入倒计时丨共赴亮点纷呈的大湾区国际传感器盛会
2023年3月29日-31日，深圳国际传感器与应用技术展览会携500+行业领袖、10+重点展区与地区展团、1000+参展参会企业，联同20+全球传感器发展、先进传感器制造、工业互联网、汽车电子等话题，力求为行业呈上一场高质量精彩盛会。
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌
据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。
