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芯爱科技：百亿级集成电路封装用高端基板项目封顶，年量145万片将填补产业链空白
制造/封测
2022年07月23日
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龙芯中科登陆科创板，作CPU的引领者、自主生态的构建者
制造/封测
2022年07月23日
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环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账
制造/封测
2022年07月23日
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盛美上海：全球第三！前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”
制造/封测
2022年07月23日
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4 浏览
天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展
制造/封测
2022年07月23日
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普源精电：发布高分辨率数字示波器及第二代ASIC“半人马座”芯片组
制造/封测
2022年07月23日
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此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元
制造/封测
2022年07月23日
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芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产
制造/封测
2022年07月23日
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芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案
制造/封测
2022年07月23日
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龙芯中科：3号处理器芯片组7A2000亮相，首次自研GPU零的突破
制造/封测
2022年07月23日
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环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账
投/融资
2022年07月23日
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IGSS Ventures ：投资32.5亿美元，开辟新兴的印度半导体市场
投/融资
2022年07月23日
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芯承半导体：30亿元高密度倒装芯片封装基板项目落户广东
投/融资
2022年07月23日
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10年投500亿元！佛山南海正式进军半导体产业
投/融资
2022年07月23日
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民德电子：全资子公司购买设备 加快晶圆代工项目建设进度
投/融资
2022年07月23日
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天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展
投/融资
2022年07月23日
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4 浏览
紫光集团：股权顺利完成交割，董事长提五大战略规划
投/融资
2022年07月23日
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此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元
投/融资
2022年07月23日
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锡产微芯：全资收购荷兰Ampleon ，跃升全球第二大移动基站射频厂商
投/融资
2022年07月23日
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芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案
投/融资
2022年07月23日
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