英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定 CoPoS（Chip-On-Package-On-Substrate）是一种新兴的面板级先进封装技术，其核心在于将芯片通过倒装焊（Flip-Chip）安装在具有双面重分布层（RDL）的玻璃基板上。由齐道长主编调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告（二）》将于2026年3月首发售卖，iTGV2026现场加印。 TGV资讯 2026年02月05日 0 点赞 0 评论 54 浏览
凯力迪高可靠芯片测试座助力先进封测设计、封装、测试（D/P/T）全产业链 凯力迪高可靠芯片测试座助力先进封测设计、封装、测试（D/P/T）全产业链 新技术/产品 2026年01月04日 2 点赞 0 评论 201 浏览
