兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能
6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发
CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来
正是在这一产业背景下，由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题，聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例，鼓励DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）、缺陷分析（FA）、故障排除（Trouble Shooting）等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演（9月4日），汇聚行业顶尖智慧，搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂
长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
面板级封装国产化为什么那么难？
全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。
屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈
2026年5月27日至29日，为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，
普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
普莱信的TCB设备已全面通过客户的工艺验证与长周期稳定性测试，正式进入大批量生产状态。该设备的量产交付，不仅解决了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端设备卡脖子的供应链隐患，也极大加速了国产CPO、NPO及OCS的大规模商用落地进程。
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。
如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率？
目前各厂商量产规划集中在 2027-2028 年，但规模化落地并非固定时间节点，需同时满足亚 ppm 级通孔缺陷率、终端客户资质认证、量产成本可控三大条件。整体来看，TGV 玻璃基板是先进封装核心材料，行业竞争聚焦于良率迭代能力，三维溯源计量技术是推动行业规模化量产的核心支撑。
验证到量产，2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年！
2026年将是高压SiC嵌入式模块量产验证的关键年份。未来技术方向包括更高系统级集成（驱动+功率+无源全嵌入）、与玻璃基板/先进陶瓷的混合封装、以及增材制造规模化应用。随着SiC/GaN器件成本持续下降，该技术有望成为功率电子系统小型化与高效化的核心支撑。
慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超1800家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会现场众多展商将聚焦6G技术，集中展示通信感知一体化、高频高速连接、AI原生网络等前沿成果，以硬核创新开启下一代通信技术革命，赋能万物智联新时代！
慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会将同期设立“2026年创新储能技术论坛”等相关论坛，通过产品展示、技术展示、应用体验和行业交流，以更专业的视角，更权威的平台，
国产晶圆级封装材料尚在追赶，面板级封装中介材料已经领跑
长远来看，先进封装材料国产化不是单点产品的简单替换，而是完整化工 - 精密制造 - 半导体封测全产业链的系统性升级，随着国内算力芯片产能持续扩张，先进封装国产材料将迎来 2~4年零6个月（2026年不努力就没机会了）黄金导入期，逐步打破海外厂商长期垄断格局，真正实现依靠本土材料延续摩尔定律。
慕尼黑上海电子展热点追踪：告别算力虚火，回归硬件原生
展会将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会同期设立“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”以及“2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛”等，诚邀您亲临现场，在不确定性中锚定技术基石，共同为中国汽车产业的第二增长曲线，
