华为披露麒麟芯片最新进展：逻辑折叠、混合键合成为技术关注点
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露了麒麟芯片的最新技术进展。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。根据现场披露的数据，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效
2026半导体死亡实录：谁已宣告破产，谁还在ICU？
2026年还没过完，半导体行业的“死亡名单”已经拉出一长串。从美国碳化硅龙头Wolfspeed在破产保护后靠国防部贷款续命，到美国汽车Chiplet初创公司Athos Silicon因融资失败停止运营；从国内估值36亿元的MEMS明星企业西人马被裁定重整，到投资10亿元的射频滤波器厂商见闻录推进重整投资人遴选——这不是几家公司的偶然失败，而是一场从功率半导体、LED到射频、MEMS的集体出清。在这
韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！
AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸D
美股史上最大半导体IPO，要来了？
北京时间周六凌晨的最新消息显示，存储巨头SK海力士旗下的控股子公司Solidigm（国内译为思得）正在考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元。据媒体援引多位消息人士透露，Solidigm本周与多家争取担任其IPO承销商的投行举行了竞标陈述会。这一业内称为“bake-off”的遴选程序，标志着上市进程迈出实质性一步。知情人士称，对应1500亿美元估值，Solidigm可能会在IPO
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电C
AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进
9月29日，应用材料（Applied Materials）宣布，铠侠（KIOXIA）将加入其位于美国硅谷的EPIC Center，成为创新合作伙伴。双方将围绕下一代存储技术展开联合研发，重点涉及先进存储单元与结构、多芯片堆叠、先进封装以及材料工程等方向，目标是提升AI时代存储器的密度、性能和能效。此次合作的核心并不只是开发新型存储器件，而是进一步向材料、工艺、结构和封装协同创新延伸。应用材料表示，
三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压
三星电子执行副总裁Kim Taewoo当地时间9月29日表示，预计2027年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与传统DRAM需要争夺相同的晶圆产能。因此，随着存储厂商持续扩大HBM生产，可能进一步挤压传统DRAM的供应空间。AI服务器对HBM需求的快速增长相比传统DRAM，HBM具备更高的带宽和更强的数据处理能力，已成为AI GPU
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成
9月29日，三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。三星电子执行副总裁Kim Taewoo指出，HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片构成，使处理器能够高速访问海量数据。该市场主要由韩国的SK海力士
iTGV2027:玻璃基板发明人Gang Duan正在将Glass Core Substrate推向量产
Gang Duang来到三星电机，正将玻璃基板从本地验证走向全球客户落地验证。毫无疑问，玻璃基板是2030年代的王者！2027年底-2028年初，是玻璃基板最重要的历史节点。北美云计算、AI客户将决定玻璃基板未来的命运。
长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
长鑫科技公司，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。
Tower豪掷40亿美元在日本建最大光通信芯片基地 硅光龙头押注AI下一个十年
全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）正以一场规模空前的扩产计划，押注人工智能时代的下一个十年。公司首席执行官Russell Ellwanger近日在接受采访时透露，Tower将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心，这是其此前宣布的超6000亿日元（约40亿美元）对日投资计划的核心部分。这家占据服务器光通信芯片代工市场八成以上份额的以色列晶圆代工厂，
芯钛半导体湿法设备研发制造项目在无锡惠山奠基，总投资超10亿元
9月13日，芯钛半导体（无锡）有限公司“半导体湿法设备研发制造项目”奠基仪式在无锡市惠山区举行。**项目总投资超过10亿元，总建筑面积约6万平方米，将建设集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地，进一步推动半导体湿法设备研发及产业化进程。据无锡惠山发布消息，早在2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区。随着项目推进，芯钛半导体总部正式落地惠山。项目购地
村田亮相2026云栖大会：以全链路技术方案助力AI数据中心高效供电与热管理
中国杭州，2026年9月22日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）首次亮相2026云栖大会，携面向AI数据中心（AIDC）的电源线与芯片级器件整体解决方案参展，展位号：2号算力馆【2-E07】。本届大会于9月22日至24日在杭州举行，以“智以致用”为主题，将Agentic AI（代理式人工智能）作为核心议题，同步覆盖芯片、云基础设施、模型能力与模型服务、Agentic应
光模块大厂纳真科技正式登陆港交所，总市值达353.27亿港元
9月22日，纳真科技公司正式登陆港交所，股票代码：09856，截至发稿实时股价为35.94港元/股，较发行价上涨9.04%，总市值为353.27亿港元。纳真科技是全球光通信与光连接产品供应商，致力于光模块、光芯片及光网络终端的研发、制造与销售。根据弗若斯特沙利文资料，2024年按全球光模块收入计，公司占有2.9%的市场份额，在全球所有专业光模块厂商中排名第五；按中国光模块收入计，占有7.2%的市场
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新
晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期
9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司
奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A
Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元
Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。而在7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长9
行业观察｜AI算力正在掀起半导体产业链的新一轮洗牌
半导体产业链正在成为机构调研的重要方向。据证券时报报道，9月14日至18日，共有1169家A股公司获得机构调研。其中，中瓷电子、澄天伟业、中巨芯-U、崇达技术等公司受到机构重点关注。从调研内容来看，市场关注点已经不再局限于传统意义上的“芯片”，而是进一步延伸至电子陶瓷、第三代半导体、液冷、高端PCB以及封装基板等环节。AI算力需求正在从核心计算芯片向更广泛的半导体产业链传导。1169家A股公司获机
半导体封测年会：AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍
英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。黄仁勋表示，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张。英伟达目前是全球AI加速器的主要供应商，相关芯片广泛用于训练及运行AI模型。英伟达8月预估，下个财年营收将增长7
