越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
芯原股份拟通过特殊目的公司斥资超9亿控股逐点半导体
10月16日，芯原股份发布公告称，公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行投资。
晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资
10月16日晚间，晶合集成发布公告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股。
安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力
据安世半导体中国有限公司官微消息，10月23日，安世半导体中国有限公司发布声明，对近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事作出正式回应。
湖北：推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
日前，湖北省人民政府办公厅发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。
江城集成电路超级孵化器揭牌
据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
总投资50亿元，先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产
10月21日，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产，标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。
金源半导体项目在葛店经开区开工
9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
自应用材料公司官方获悉，当地时间9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。
中微公司参设15亿半导体领域私募基金
9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市
据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。
台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工
据台媒报道，经中部科学园区管理局局长许茂新证实，台积电中科1.4nm新厂将于第四季度动土。
全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生，相比普通芯片节能 30%
据外媒报道，英国初创公司 Vaire Computing 正在研发全球首款“可逆计算”冰河（Ice River）芯片，可以重复利用输入的能量，减少功耗。
