德国法院一审判决美光侵犯长江存储两项专利，全球专利维权再获进展
近日，德国慕尼黑第一地区法院就两起专利侵权案作出一审判决，认定美光侵犯长江存储两项德国专利并颁发禁令。这是长江存储在与美光持续近三年的全球专利争议中，取得的首个实质性禁令成果。在全球半导体格局深度重构的当下，这样一份来自欧洲核心司法辖区的判决，牵动着整个存储行业的目光，也为观察存储产业变化提供了多重视角：全球专利博弈正如何演化，市场竞争格局正如何重写，中国存储企业又如何在技术与规则体系中找到自己的
晶丰明源拟以近5000万元获配粤芯半导体IPO战略配售股份，无需股东大会审议
2026年09月23日，上海晶丰明源半导体股份有限公司发布《关于对外投资的公告》，公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。本次投资为公司作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币5000万元。根据粤芯半导体2026年9月23日披露的发行公告，本次发行价格为12.01元
半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元
据报道，日本存储芯片巨头铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元。知情人士透露，铠侠已就这一发行计划与美国银行、高盛集团、摩根大通等多家机构展开磋商，潜在的IPO可能于明年进行。知情人士表示，铠侠希望通过上市提高其在美国市场的流动性，此前公司已在日本回购了价值数十亿美元的股票。他们表示，发行ADR还可
半导体封测年会：安世半导体与塔塔达成合作，将在印度制造并封装芯片
荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）宣布，将与印度塔塔电子（Tata Electronics）开展广泛合作，在印度生产和封装芯片。根据协议，双方将在塔塔电子位于印度多莱拉、投资110亿美元建设的工厂生产安世半导体的一系列功率控制芯片。此外，两家公司还将在塔塔电子位于贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装业务，并共同开发未来技术。双方没有披露此次合作的财务条款。塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔
英特尔传与友达合作推进先进封装，瞄准CPO与高密度算力芯片整合
英特尔正在加快先进封装技术布局。最新消息显示，英特尔除持续推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术外，近期还将布局延伸至Micro LED基板先进封装领域，并被业界传出正与中国台湾面板厂商友达探讨合作，双方或将围绕CPO（共同封装光学）及高密度算力芯片整合方案展开布局。对此，英特尔暂未对相关消息作出评论。值得注意的是，友达近年来已明显加快向先进封装、玻璃基板及光通讯等领域延伸。友达董事长彭双浪此
45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期
佰维存储先进封装产能布局再进一步。9月22日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，计划建设晶圆级先进封测制造项目三期。根据公告，三期项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资约40亿元。项目位于东莞市生态园，将依托现有工业用地进行增资扩建，不涉及新增用地，主要用于晶圆级先进封测产能扩充
广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体
杭州广立微电子股份有限公司（证券代码：301095）9月17日发布公告，公司拟作为有限合伙人，以自有资金人民币5,000万元，与鸿源（宁波）私募基金管理有限公司、广东赛微微电子股份有限公司及自然人陈杰等11人共同投资设立泉州鸿源宁芯创业投资合伙企业（有限合伙），由鸿源资本担任本基金普通合伙人并负责基金的投资管理。公司于2026年9月17日召开第二届董事会第三十三次会议审议通过了相关议案，本次对外投
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？
今年上半年，颀中科技交出了上市以来首份亏损中报，归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%。然而半年报发布仅一个月后，公司便高调启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测细分赛道向AI算力封装全面转型。短期业绩断崖与长期战略扩张之间的张力，是这家显示驱动封测龙头在行业周期底部的战略抉择。一场被火灾改写的半年报拆解颀中科技上半年的亏损结构，核心驱动因素并非经营性恶化，而是一场
C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资
9 月 21 日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆
台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程
暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元
半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装
据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的
半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十
近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%
粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光
9月24日，粤芯半导体（301660）正式开启创业板IPO申购。根据发行公告，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，网上、网下申购日均为9月24日。其中，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。巨潮资讯网当日新股发行信息也显示，粤芯半导体（301660）为9月24日新股发行标的。对于半导体产业而言，粤芯此次IPO值得关注的并不只是“新股申购”，更在
全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金
近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司获得国家开发银行新型政策性金融工具落地资金 25.36 亿元，专项投向华虹 FAB9B（华虹三期）项目建设。该笔融资是无锡市 2026 年首笔新型政策性金融工具借款，同时也是江苏省今年单笔规模最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具由国家创设，核心用于服务国家重大战略、补充重点项目资本金，依托资本金杠杆放大投资体量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申
AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？
AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正
半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心
据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术
「犀里光电」完成亿元级Pre-A轮融资，多家国资与产业基金入局
近日，面向 AI 数据中心光互联的薄膜铌酸锂光子引擎提供商「犀里光电科技（杭州）有限责任公司」（以下简称 “犀里光电”）正式宣布完成亿元级Pre-A轮融资。本轮由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光子芯片及片上系统集成技术的持续研发，推进核心产品迭代、晶圆级工艺协同及量产验证，加速公司
半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%
人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。面向中长
