CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约

11月13日，经开区与安徽易芯半导体有限公司举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式。

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 494 浏览

英伟达投资20亿美元入股新思科技

自英伟达官方获悉，当地时间12月1日，英伟达与EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。此外，英伟达投资20亿美元（约合人民币141.53亿）购买了新思科技的普通股，此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。

芯闻快讯 2025年12月02日 0 点赞 0 评论 495 浏览

伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约

据伊帕思官微、“江门发布”公众号消息，日前，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式在鹤山市举行。

芯闻快讯 2025年11月24日 0 点赞 0 评论 498 浏览

2026杭州长芯展5月14日启幕全产业链联动筑就半导体产业新高地

作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会（简称：杭州长芯展）将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积达3

芯闻快讯 2026年04月14日 0 点赞 0 评论 501 浏览

葛店泛半导体产业园年底建成

近日，国家级葛店经开区泛半导体产业园项目建设正全速冲刺，预计将于今年12月底建成并交付，同步启动招商。

芯闻快讯 2025年12月02日 0 点赞 0 评论 503 浏览

软银完成对OpenAI的410亿美元巨额投资

芯闻快讯 2025年12月31日 0 点赞 0 评论 509 浏览

三星Exynos 2600芯片：全球首款2nm手机芯片，核心连接功能改为外置

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 512 浏览

我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 512 浏览

ASML韩国华城园区竣工

据韩媒报道，11月12日，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）华城园区竣工仪式当天在京畿道华城市举行。

芯闻快讯 2025年11月12日 0 点赞 0 评论 525 浏览

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。

设备/材料 2026年03月30日 0 点赞 0 评论 526 浏览