昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产
5月11日，昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
据韩媒报道，目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
总规模30亿元，北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
据消息，北方华创12月16日发布晚间公告称，公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（简称“二期基金”）。
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目
6月7日，容大感光发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片
据消息，近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，也是天府绛溪实验室在关键核心技术领域取得的又一创新成果。
英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能
据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。
复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元
据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。
恩智浦预计第三季度营收中间值32.5亿美元 低于分析师预期
恩智浦（NXP Semiconductors NV）公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望，随后股价在尾盘交易中下跌。
神盾宣布暂缓与Curious股权交换
7月26日晚间，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。
安徽125亿元新一代信息技术产业母基金落地
产业基金将为合肥经开区新一代信息技术产业发展提供资金、技术和项目资源支持，为抢占产业竞争制高点注入强劲动力，后续将通过基金投资覆盖支持产业集聚发展，助力合肥市和安徽省产业发展战略
全国首个半导体领域知识产权运营中心在无锡启动
3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，北京市金杜（无锡）律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放
据报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。
盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备
5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了
7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。
日月光旗下矽品或将扩大CoWoS产能
10月28日，日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币9319万元），取得中科彰化二林园区土地使用权。
三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术
三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术。
德国将提供200亿欧支持国内芯片生产
德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助，并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。
