CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我们行业和地球的长期可持续发展。”

芯闻快讯 2023年07月31日 0 点赞 0 评论 902 浏览

国资委：指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度

指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进

芯闻快讯 2023年05月12日 0 点赞 0 评论 902 浏览

全国首个半导体领域知识产权运营中心在无锡启动

3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，北京市金杜（无锡）律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工

芯闻快讯 2023年03月27日 0 点赞 0 评论 902 浏览

屹唐半导体科创板IPO注册生效拟募资30亿元投建两大项目

3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。

产业项目 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 902 浏览

国产化半导体先进封装设备项目签约落地

据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。

芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 902 浏览

总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目

该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本

产业项目 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 903 浏览

日月光推出Chiplet新互联技术应对AI先进封装需求

半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。

芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 903 浏览

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。

芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 903 浏览

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行

产业项目 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 906 浏览

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司

芯闻快讯 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 906 浏览