大基金最新动作！接连减持三家上市公司
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)接连抛出减持计划。3月17日，国科微称，大基金拟减持公司股份不超过434万股，即不超过公司总股本比例的2%。前一交易日，长川科技也公告称，大基金拟减持不超过2%的公司股份。3月15日，万业企业表示，第二大股东三林万业拟减持不超过1.93%，第三大股东大基金拟减持不超过1%
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。
禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线
据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
据消息，8月13日，武汉元禄光电技术有限公司（以下简称“元禄光电”）在光谷发布全国首台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。
全国首个半导体领域知识产权运营中心在无锡启动
3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，北京市金杜（无锡）律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工
爱普特先进封测项目签约张家港
据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。
德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂
当地时间8月16日，美国商务部宣布已与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。
台积电公布2纳米制程技术细节
据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。
突发！近5600亿新能源汽车龙头拟4亿元回购股份并用于注销
3月7日消息，根据比亚迪股份有限公司最新发布的公告，比亚迪宣布将启动一项股份回购计划
全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目试产
全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产，标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化，这是国内首条全制程产线
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收
据消息，近日，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。
联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%
近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高
