上海新阳目前建成光刻胶产能100吨
5月13日，上海新阳在投资者互动平台表示，公司目前建成光刻胶产能100吨，未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。
新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍
昨日，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）受邀参加，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展
据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。
工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置
强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
瑞萨电子重启甲府工厂，提升功率半导体产量
据外媒，当地时间4月11日，瑞萨电子正式重启日本山梨县甲府工厂，以满足电动汽车和数据中心对功率半导体激增的需求。
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工
据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
突发！近5600亿新能源汽车龙头拟4亿元回购股份并用于注销
3月7日消息，根据比亚迪股份有限公司最新发布的公告，比亚迪宣布将启动一项股份回购计划
黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机
日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
半导体光刻机巨头，何去何从？
3月27日消息，据外媒报道，为留住光刻机设备巨头阿斯麦（ASML）继续在荷兰发展，荷兰政府计划向ASML注入至少10亿欧元资金。
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权
本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围
中国工商银行设立800亿元科技创新基金，助力半导体等产业发展
据中国银协官微、新华社报道获悉，3月12日，中国工商银行与全国工商联在北京联合举办“金融助企 提质向新”金融赋能民营企业高质量发展推进会。
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。
