夏普关停显示面板工厂SDP，计划出售半导体等电子设备部门
近日，日本电子产品制造商夏普（SHARP）在公开披露的文件中证实，计划于9月底前停运旗下SDP（Sakai Display Products）位于大阪堺市的显示面板工厂。据悉，SDP工厂制造主要用于电视领域的液晶面板。
外交部：美打压中国半导体企业是地地道道的经济霸凌行径
美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径
华虹半导体2022年销售收入创历史新高
3月30日，华虹半导体公布2022年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%；净利润为4.066亿美元，较上年度增长76.0%。2022年，华虹半导体的毛利率为34.1%，较上年度的27.7%，上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道
近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌
据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目
据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
进入倒计时丨共赴亮点纷呈的大湾区国际传感器盛会
2023年3月29日-31日，深圳国际传感器与应用技术展览会携500+行业领袖、10+重点展区与地区展团、1000+参展参会企业，联同20+全球传感器发展、先进传感器制造、工业互联网、汽车电子等话题，力求为行业呈上一场高质量精彩盛会。
瑞萨电子宣布收购Panthronics 获得其NFC技术
此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域
清溢光电拟投35亿元建设佛山掩膜版生产基地项目
高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
沈阳和研半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基开工
据和研科技官微消息，4月9日，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈北新区蒲城路隆重举行。
中芯国际发布2022年报，实现年度最优业绩
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩
一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入
据消息，5月10日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。
存储厂商逐鹿HBM3E市场
近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。
国家统计局：1-2月集成电路产量443亿块，下降17%
3月15日，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2月份，规模以上工业增加值比上月增长0.12%
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告
面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑
英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金
据消息，自英特尔（Intel）官方获悉，当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。
78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇
受国际形势与不可控因素等影响，全球半导体供应链正在发生转移，具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中，马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。
天岳先进成功交付P型SiC衬底
据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
