美国芯片项目基金申请公司数量破300家，过半涉及芯片制造及后端封装
负责相关事务的美国商务部表示，截至本周，芯片项目办公室（CHIPS Program Office）已收到超过300份意向书
高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善
芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC
去年有消息称，三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP（应用处理器）Tensor G4的订单，该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机，这款新芯片将采用三星SF4P（第三代4nm）工艺制造。
意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链
12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。
培训议程来啦~封装专业发展课程！
国际化视野：全球顶尖专家齐聚专业化讨论：前沿技术全面覆盖创新与合作的交流平台汇聚创新力量，激发无限可能
江丰电子拟募资19.48亿元，加码溅射靶材及静电吸盘等项目
7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。
总投资30亿元，信达光电LED芯片封装项目开工
项目首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，年可生产LED封装产品5万KK，产值6亿元
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
深圳：鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强
深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片
这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓
力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工
据相关媒体报道，3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元
阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元
近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
JITRI-裕太微电子联合创新中心揭牌
据裕太微电子官微消息，近日，裕太微电子联合长三角国家技术创新中心在裕太微电子上海研发中心举行挂牌揭幕仪式。
