博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
剑指2纳米芯片！日本政府将向这家芯片企业补贴156亿元
据悉，日本经济产业省正在敲定一项计划，将向一家合资芯片制造商Rapidus额外提供一笔额外的资金支持
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电
据消息，三星致力提高3nm GAA工艺良率，近日，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积电
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
据悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元
据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常
鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况，近日产业链多家大厂表示，半导体产业链形势较为模糊，需求反反复复，未来需求端目前还不够明显，要看今年一季度发展情况再来判断
新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计
3月4日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
韩国PSK中国区总部落地西安高新区
5月14日，西安高新区与韩国PSK株式会社举行签约仪式，标志着韩国PSK中国区总部项目正式落地。
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
昨日半导体板块表现抗跌，中晶科技、立昂微、上海贝岭等个股涨停，联动科技、派瑞股份、江丰电子等个股大涨超5%。当前半导体产业处于周期底部，估值也相对较低，尤其是分立器件板块，市净率在2倍左右，处于历史百分位的9%以下。
我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片
据消息，近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，也是天府绛溪实验室在关键核心技术领域取得的又一创新成果。
张家港保税区泛半导体产业园（四期）开园投运
据消息，4月25日，保税区泛半导体产业园（四期）开园仪式举行。活动上，18个优质项目集中签约、开工、投产，总投资12亿元。
南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
据消息，3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。
