华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司
据消息，今年10月初，华东重机发布公告称，其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称锐信图芯）的收购，后者被纳入合并报表范围。
欧盟委员会发布声明，反对博通并购VMWare
欧盟委员会发布公告，反对博通收购VMware。欧盟委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心
芯导科技2023年净利润9648.77万元
4月16日，芯导科技发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”
8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片
SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务
报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
三星决定重启平泽第五半导体工厂
据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。
大基金退出！赛微电子将全资控股莱克斯北京
3月22日，赛微电子发布公告称，公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权。
三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装
日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
RISC-V工委会正式成立
RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会（简称“中电标协”）所属分支机构
兆易创新：拟以15亿元对长鑫科技增资
财联社3月28日电，兆易创新公告，自公司2020年首次对“长鑫科技”投资以来，双方充分发挥各自专业优势，在存储器业务领域持续深化合作。
北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片
据光明日报报道，日前，北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。
