德国将提供200亿欧支持国内芯片生产

德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助,并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外,德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段,知情人士透露,多达50亿欧元的补贴编入了预算,约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。

韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持

据韩媒报道,5月12日,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。据悉,该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

12英寸晶圆产能持续放量

近期,据显示,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉,该项目为二期项目,总建筑面积约53万平方米,将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

6月5日,上海凯世通半导体宣布,近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备,累计下单总数超过10台。

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小)的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务,康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准,即使在空间极其狭小的情况下,各类解决方案也能获得大幅的性能提升,以及数量远超过去的高速接口。因此,用户可将整个产品系列转

Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖

脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务,在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐,也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。