德国将提供200亿欧支持国内芯片生产 德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助,并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外,德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段,知情人士透露,多达50亿欧元的补贴编入了预算,约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。 芯闻快讯 2023年07月25日 0 点赞 0 评论 1214 浏览
韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持 据韩媒报道,5月12日,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。据悉,该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1214 浏览
联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3% 近日,晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币(单位下同),月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高 芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 1214 浏览
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行 7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行 芯闻快讯 2023年07月17日 0 点赞 0 评论 1215 浏览
地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 据业内人士透露,台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格,以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1215 浏览
国内一存储芯片测试总部基地正式开业 中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。 芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1216 浏览
欧盟委员会发布声明,反对博通并购VMWare 欧盟委员会发布公告,反对博通收购VMware。欧盟委员会表示,博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争 芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1216 浏览
新美光(苏州)半导体科技有限公司项目拿地即开工 据苏州工业园区发布消息,近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证,实现“拿地即开工”。 芯闻快讯 2024年03月22日 0 点赞 0 评论 1217 浏览
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌 据消息,日前,中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。 芯闻快讯 2024年05月21日 0 点赞 0 评论 1217 浏览
12英寸晶圆产能持续放量 近期,据显示,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉,该项目为二期项目,总建筑面积约53万平方米,将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 芯闻快讯 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 1218 浏览
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶 据消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程,桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底,五月初所有的主体楼都可以做封顶工作 芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 1218 浏览
总投资1228亿元,湖南发布电子信息制造业50个重点项目 据湖南日报报道,50个项目总投资约1228亿元,其中2024年度计划投资349亿元,且单个项目投资均在3亿元以上,百亿元规模以上项目3个,50亿元至100亿元项目6个,10亿元-50亿元项目18个,3亿元-10亿元项目23个 投/融资 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 1218 浏览
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单 6月5日,上海凯世通半导体宣布,近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备,累计下单总数超过10台。 芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1219 浏览
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布 据消息,8月13日,武汉元禄光电技术有限公司(以下简称“元禄光电”)在光谷发布全国首台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。 芯闻快讯 2024年08月15日 1 点赞 0 评论 1219 浏览
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小)的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务,康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准,即使在空间极其狭小的情况下,各类解决方案也能获得大幅的性能提升,以及数量远超过去的高速接口。因此,用户可将整个产品系列转 芯闻快讯 2023年02月13日 0 点赞 0 评论 1219 浏览
Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖 脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务,在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐,也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。 芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 1219 浏览