南京江北新区高质量建设EDA创新生态启动 4月12日,在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛现场,江北新区举行了高质量建设EDA创新生态启动仪式 芯闻快讯 2023年04月13日 1 点赞 0 评论 776 浏览
SK海力士2022财年营业利润7.0066万亿韩元 SK海力士发布截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告。公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元,营业利润为7.0066万亿韩元,净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%,净利润率为5% 芯闻快讯 2023年02月02日 0 点赞 0 评论 776 浏览
环球晶:2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常 鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况,近日产业链多家大厂表示,半导体产业链形势较为模糊,需求反反复复,未来需求端目前还不够明显,要看今年一季度发展情况再来判断 芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 776 浏览
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利 据外媒报道,近日,中国 3D NAND 闪存制造商长江存储(YMTC)再次向美光(Micron)提起诉讼,在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利,其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。 芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 777 浏览
英集芯1亿元新设半导体子公司 近日,珠海横琴英集微半导体有限公司成立,法定代表人为黄洪伟,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;工程和技术研究和试验发展;科技中介服务。企查查股权穿透显示,该公司由英集芯全资持股。 投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 777 浏览
美国芯片项目基金申请公司数量破300家,过半涉及芯片制造及后端封装 负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片项目办公室(CHIPS Program Office)已收到超过300份意向书 芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 777 浏览
华虹半导体2022年销售收入创历史新高 3月30日,华虹半导体公布2022年度业绩称,公司销售收入创历史新高,达24.755亿美元,较上年度增长51.8%;净利润为4.066亿美元,较上年度增长76.0%。2022年,华虹半导体的毛利率为34.1%,较上年度的27.7%,上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化,部分被折旧费用增加所抵销 芯闻快讯 2023年03月30日 0 点赞 0 评论 777 浏览
格芯与MIT达成合作,首批项目将导入硅光子技术 当地时间2月27日,格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议,双方将共同追求进步和创新,以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。 芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 777 浏览
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等 根据预案,本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导,项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造 芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 777 浏览
三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损 韩国芯片制造巨头三星电子周四(4月27日)公布了 2023 年第一季度的完整财务报告,其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度,认为市场对存储组件的需求正在逐步改善 芯闻快讯 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 777 浏览
清溢光电拟定增募资12亿元,投建半导体掩模版等项目 近日,清溢光电发布《深圳清溢光电股份有限公司第九届监事会第十一次会议决议公告》,拟定增募资12亿元,分别投入6亿元募集资金用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设 半导体 2023年12月07日 0 点赞 0 评论 778 浏览
总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾 据消息,日前,省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。 投/融资 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 778 浏览
AMD苏姿丰:锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市 据消息,在今日的台北国际计算机展(COMPUTEX)演讲中,AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器,首搭Zen5架构,第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,将于7月上市。 芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 778 浏览
年产36万片碳化硅晶圆!长飞先进武汉基地封顶 6月18日,年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目,主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。 芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 778 浏览
发展新质生产力,打造橡塑新高地,聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典” 阔别六年,行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海,于2024年4月23 - 26日在上海国家会展中心(虹桥)盛装绽放 芯闻快讯 2024年03月29日 0 点赞 0 评论 778 浏览
新思科技:AI指导芯片设计可减少30%能耗,设计效率提高15倍 昨日,2024世界人工智能(AI)大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi(盖思新)受邀参加,并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。 芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 778 浏览