英伟达洽谈收购以色列AI公司

3月20日消息,据知情人士透露,英伟达目前正与以色列的人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判,商讨收购事宜。此次交易的价值预计将达到数亿美元,甚至有可能攀升至10亿美元的高位。

格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合

自格芯(GlobalFoundries)官网获悉,7月1日,格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓(GaN)IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在推动汽车、物联网(IoT)和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。

华通芯电封装产线成功通线

据华通芯电官微消息,日前,华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线,将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。

AMD苏姿丰:锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

据消息,在今日的台北国际计算机展(COMPUTEX)演讲中,AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器,首搭Zen5架构,第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,将于7月上市。​

陕西光电子先导院获B轮融资,加速升级创新平台

据消息,日前,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资,资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源(广州)科技有限公司合作,研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到44.6%(绿色)和45.0%(红色),光刻精度达到1um,各项性能指标为行业领先水平。

英飞凌泰国功率模块组装厂已动工

据报道,日前,英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地,用于生产功率模块,以优化和进一步多元化其制造业务。

韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持

据韩媒报道,5月12日,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。据悉,该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息,近日,北京经开区联合中银金融资产投资有限公司(以下简称“中银投资”)、建信金融资产投资有限公司(以下简称“建信投资”)加速推进设立金融资产投资公司(AIC)基金,标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元,将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。

因贸易限制,应用材料2023年损失预计达25亿美元

受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求,最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示,公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元,并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。