总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本
格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同
当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片
台积传首度打造先进封装专区
据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。
安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分
国产化半导体先进封装设备项目签约落地
据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。
全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力
近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
据消息，利扬芯片12月30日发布晚间公告称，基于公司未来战略发展需要，公司拟收购国芯微100%股权。
青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM 以应对HBM及DDR5需求增加
据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。
协鑫光电储能产业一体化项目签约落户昆山
依托昆山协鑫光电材料有限公司，协鑫集团将在昆山分两期建设全球首条大规格2GW钙钛矿生产线，目标打造千亿级产业基地
总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约
4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造
核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航！开启化合物半导体新纪元
第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE 2026）将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
