诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可

自诺思微系统官微获悉,7月3日,诺思发布声明称:诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司(博通)已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼,并就双方某些中国专利达成交叉许可

总投资21.5亿元,南通越亚半导体高端项目封顶在即

近日,南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,新建厂房、倒班楼、变电站等,总建筑面积约73000㎡,全面达产后预计年新增应税销售12亿元。

为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录

今年 1 月,美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际,这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟,同时将芯片制造业务引入该国

开幕在即!2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期,将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨,汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表,共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战

工信部:第五批专精特新“小巨人”培育启动

工业和信息化部近日印发通知,组织开展第五批专精特新“小巨人”企业培育。根据通知,各省级中小企业主管部门负责组织第五批专精特新“小巨人”企业初核和推荐。工业和信息化部将组织专家对各地上报的推荐材料进行评审和实地抽检,并根据审核结果对拟认定的第五批专精特新“小巨人”企业名单进行公示。

第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!

9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品

王毅谈芯片法案:100%的单边主义和自私自利

美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业,这是百分之百的单边主义和自私自利,百分之百地违反世贸组织规则,严重干扰国际产业链供应链稳定。美国已经站在了自己倡导的自由贸易的对立面,这真是历史的讽刺。