台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产
3月19日，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
瑞昱起诉联发科：串通专利流氓
6月7日，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc）
丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产
安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上
两项集成电路国家标准正式发布，即将实施
据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全
韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%
3月21日消息，韩国关税厅（海关）数据显示，由于全球对半导体的需求依然疲软，出口下滑持续加剧，3月的前20天，韩国出口额同比下降17.4%，其中芯片出口额为43.2亿美元，同比下降44.7%，对中国的出口量下降了36.2%
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
据消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！
紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。
国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域科技投入
国资委主任张玉卓表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
SEMI数据显示，2023年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长
日本正式出台半导体制造设备出口管制，商务部回应
日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定
GlobalFoundries拟建纽约先进封装和测试中心
自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。
华力宇高端芯片测试基地开工
据HISEMI官微消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
总投资超28亿元，内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工
该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨
传SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E
据台媒报道，SK 海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E。
