华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产 此次半导体器件中心扩建项目,是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后,华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措 产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1052 浏览
总投资超200亿,长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入 据长飞先进官微消息,12月18日,长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。 产业项目 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 1052 浏览
Manz集团德国公司宣布重组 自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。 芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 1053 浏览
上海合晶:预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会 今年以来,上海合晶业绩表现不佳。前三季度,该公司实现营收8.45亿元,同比下降21.31%;毛利率降至28.75%;归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元;扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。 芯闻快讯 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 1053 浏览
智能手机新标配,国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万 目前,这款芯片可以接入任何手机,同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接,任何手机内置这一块芯片后,即可连接北斗卫星,发送消息给北斗 芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1053 浏览
力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工 据相关媒体报道,3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行,涉及三项目共斥资150亿美元 芯闻快讯 2024年03月14日 1 点赞 0 评论 1053 浏览
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产 6月21日,郑州兴航科技有限公司(以下简称“兴航科技”)生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行,标志着高可靠高密度封装项目通线投产,河南高端制造产业再添生力军。 芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1053 浏览
日本首台ASML EUV光刻机将运抵,用于Rapidus晶圆厂试产 据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 芯闻快讯 2024年11月18日 0 点赞 0 评论 1054 浏览
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道 近年来,受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响,存储市场经历了持续的价格下跌。不过,随着终端去库存化顺利,存储行业供需情况逐步改善,存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升,行业自此开启新一轮上涨周期。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1054 浏览
SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品,预计下半年量产 自SK海力士官网获悉,3月19日,SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户提供了其样品。 芯闻快讯 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 1054 浏览
韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体 据韩媒报道,韩国总统尹锡悦4月9日表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(约合69.4亿美元),从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。 芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 1054 浏览
总投资630亿元,京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目 该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸,有效提升中尺寸产品切片效率,降低生产成本 产业项目 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 1055 浏览
国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐 3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。 政策要闻 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 1055 浏览
台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工,2027年量产 据报道,6月10日,台积电德国晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC)总裁Christian Koitzsch在论坛上表示,为加速建厂与合作,未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿,此外ESMC也计划招募近2000名员工,包括大量的德国、欧洲人才 芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 1056 浏览
传微软正自研AI芯片,代号“Athena” 微软正在开发代号为“Athena”的AI芯片,以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术,包括训练大型语言模型(LLM)和AI推理(inference) 芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1057 浏览
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 国际半导体产业协会(SEMI)报告显示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元 芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 1058 浏览
地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 据业内人士透露,台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格,以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1058 浏览
台积电:各厂区完成震后检查,已逐步回线 据央视新闻报道,1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震,震源深度14公里。1月21日8时50分,台南市楠西区再次发生4.2级地震,震源深度9.5公里,属于极浅层地震,最大震度台南3级。 芯闻快讯 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 1059 浏览
重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产 据消息,8月21日,重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中,两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。 芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 1060 浏览