12月13日芯闻:我国对美提起诉讼;大陆晶圆新厂数量全球第一;IBM宣布与日企推进2nm生产;龙芯中科3A6000流片;苹果对日本投资超千亿美元;IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。(IT之家 )

晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

据合肥日报、思特威官方消息,2月24日,晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议,双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度,共同推动国产CIS工艺迈向新高度,增强高端CIS芯片国产供应能力。

王毅谈芯片法案:100%的单边主义和自私自利

美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业,这是百分之百的单边主义和自私自利,百分之百地违反世贸组织规则,严重干扰国际产业链供应链稳定。美国已经站在了自己倡导的自由贸易的对立面,这真是历史的讽刺。

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布,其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展,新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4,这是一款SMARC计算机模块,采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

西门子斥资106亿美元收购Altair

日前,西门子发布公告称,公司已签署协议,收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering,交易预计在2025年下半年完成。

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺

2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。

赛卓电子:自建车规级封装厂创新突围,差异化竞争应对行业“内卷”

面对汽车行业的降本压力,赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力,提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例:为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗,客户可直接使用,整体成本下降约10%;为座椅控制器客户实现类似集成,以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式,成为了赛卓的核心护城河。