Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。

晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道

近年来,受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响,存储市场经历了持续的价格下跌。不过,随着终端去库存化顺利,存储行业供需情况逐步改善,存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升,行业自此开启新一轮上涨周期。

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道,韩国总统尹锡悦4月9日表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(约合69.4亿美元),从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工,2027年量产

据报道,6月10日,台积电德国晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC)总裁Christian Koitzsch在论坛上表示,为加速建厂与合作,未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿,此外ESMC也计划招募近2000名员工,包括大量的德国、欧洲人才

台积电:各厂区完成震后检查,已逐步回线

据央视新闻报道,1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震,震源深度14公里。1月21日8时50分,台南市楠西区再次发生4.2级地震,震源深度9.5公里,属于极浅层地震,最大震度台南3级。