JITRI-裕太微电子联合创新中心揭牌
据裕太微电子官微消息，近日，裕太微电子联合长三角国家技术创新中心在裕太微电子上海研发中心举行挂牌揭幕仪式。
SiFive 宣布推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器，适用于高强度的 AI 工作负载
SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求
近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票
华南站丨相约组团好礼升级，慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展
慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
存储厂商逐鹿HBM3E市场
近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。
负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序
由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理
全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开
会议宣布了集成电路标委会委员名单，审议通过了集成电路标委会章程，讨论了集成电路标准体系和年度工作计划
格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同
当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片
全国政协委员邓中翰：后摩尔时代，持续高质量创新打造自立自强生态系统
后摩尔时代，要加强核心标准体系建设，努力实现标准自主化，建立自主IP知识产权，建立自主应用软件生态，建设自主材料和设备的生产工艺，形成我国自主标准引领下的生态系统。
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶
据武汉敏声官微消息，12月26日，武汉敏声新技术有限公司（简称“武汉敏声”）位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布
据深圳平湖实验室官微消息，11月15日，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式隆重举行。
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线
德国将提供200亿欧支持国内芯片生产
德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助，并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。
奥松半导体FAB主厂房封顶
据奥松半导体官微消息，12月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。
武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶
据消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到44.6%（绿色）和45.0%（红色），光刻精度达到1um，各项性能指标为行业领先水平。
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽
台积电A16工艺将于2026年量产
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌
据消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办
清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作
据清纯半导体官微消息，1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，并面向2025年，围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉，清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅
总规模15亿元！苏州基石绿色高端装备产业基金发布
据“张家港发布”公众号消息，日前，苏创投产业创新投融资对接会（张家港）暨苏州基石绿色高端装备产业基金发布仪式在张家港市举行
