格芯起诉IBM!传:2nm泄密日本

4月19日,美国半导体代工大公司格罗方德(简称格芯)宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门,但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔

华虹无锡二期项目首批设备搬入,预计年底投产

据华虹宏力官微消息,8月22日,华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段,为年底建成投片奠定了坚实基础。

中韩半导体创新(昆山)基地揭牌

据消息,4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,5个项目签约入园,计划总投资1.1亿美元,加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

格芯与MIT达成合作,首批项目将导入硅光子技术

当地时间2月27日,格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议,双方将共同追求进步和创新,以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。

开幕在即!2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期,将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨,汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表,共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战

华南站丨相约组团好礼升级,慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展

慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈

国资委主任张玉卓调研华大九天

4月6日,国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央企业集成电路产业发展工作听取建议

英伟达CEO黄仁勋:预计AI收入将在未来12个月大幅增长

在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上,黄仁勋表示,在过去12个月里,生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例,此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序