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台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。

芯闻快讯 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 1547 浏览

智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万

智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万

目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗

芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1548 浏览

HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队

HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队

自韩美半导体官网获悉，6月5日，韩美半导体（HANMI）宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队，致力于生产第6代高带宽内存（HBM）设备“TC Bonder 4”。

芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 1548 浏览

总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶

总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶

近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶

产业项目 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 1548 浏览

国产化半导体先进封装设备项目签约落地

国产化半导体先进封装设备项目签约落地

据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。

芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 1549 浏览

总规模100亿元！厦门先进制造业基金正式设立

总规模100亿元！厦门先进制造业基金正式设立

据消息，近日，厦门先进制造业基金设立签约活动举行。

投/融资 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 1550 浏览

发展新质生产力，打造橡塑新高地，聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”

发展新质生产力，打造橡塑新高地，聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”

阔别六年，行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海，于2024年4月23 - 26日在上海国家会展中心（虹桥）盛装绽放

芯闻快讯 2024年03月29日 0 点赞 0 评论 1550 浏览

合见工软完成近十亿元A轮投资

合见工软完成近十亿元A轮投资

据消息，近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。

芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 1551 浏览

国产汽车芯片破局之路：要重视技术创新，不能只盯补短板

国产汽车芯片破局之路：要重视技术创新，不能只盯补短板

4月15日，芯片产业领袖探讨国产芯片产业发展形势和汽车芯片破局之路

芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1551 浏览

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

作者：泛林集团Sabre 3D产品线资深总监 John Ostrowski

芯闻快讯 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 1552 浏览

第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑

第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑

受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元

芯闻快讯 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 1552 浏览

三星计划扩建美国德州的晶圆厂，已开始推进项目

三星计划扩建美国德州的晶圆厂，已开始推进项目

三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂

芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1552 浏览

瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能

瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能

据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 1553 浏览

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准

近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1553 浏览

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

据中欣晶圆官微消息，近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 1553 浏览

威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基

威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基

据合肥新站区消息，3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。

芯闻快讯 2024年03月28日 0 点赞 0 评论 1553 浏览

晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。

芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 1553 浏览

路维光电拟募资7.37亿元，投建半导体掩膜版等项目

路维光电拟募资7.37亿元，投建半导体掩膜版等项目

据消息，路维光电日前发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过7.37亿元，扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。

产业项目 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 1554 浏览

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。

芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1554 浏览

复睿微电子与紫光同创达成战略合作

复睿微电子与紫光同创达成战略合作

双方将围绕应用IP和解决方案、创新产品研发、市场推广和生态发展等方面建立深层次的业务合作关系，携手推动国产FPGA及其IP生态成熟

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 1554 浏览

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