华南站丨相约组团好礼升级，慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展
慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验
工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置
强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态
源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户
据源卓微纳官微消息，近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后， 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破
台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶
据西部科学城官微消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果
据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术
总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业，产品广泛应用于手机、通讯、医疗及物联网等领域
合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单
据消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。
三星电子第一季度利润预计暴跌92%，14年来最低水平
三星电子第一季度利润预计将暴跌92%至14年来的最低水平，原因是芯片过剩情况恶化，以及全球经济放缓导致数据中心和计算机制造商等买家放缓采购
华南站丨多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？
作为智能制造的核心装备，智能检测装备也是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义
台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片
据彭博社消息透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心
600+精选展商已就位！半导体商机一触即发
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕
半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡
日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工
9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台
传感器遇上无线通信：实现无缝连接的智能世界
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。
数据市场需求巨大 康盈半导体引领存储芯片国产替代浪潮
为满足终端客户的迫切需求和供应链的稳定可控，公司于2020年启动盐城康佳半导体封测产业园建设，目前已投入使用并实现量产，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。当前国际环境针对国产化需求的客户，康盈半导体也能提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议
