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国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工

9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台
芯闻快讯 2023年09月04日
天岳先进成功交付P型SiC衬底

天岳先进成功交付P型SiC衬底

据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
芯闻快讯 2024年11月08日
龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设

龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设

据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
产业项目 2025年02月25日
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转
芯闻快讯 2023年02月13日
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！

闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！

紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。
芯闻快讯 2023年10月31日
大基金二期入股EDA企业九同方

大基金二期入股EDA企业九同方

据天眼查APP消息，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，现持股比例7.781%。
芯闻快讯 2024年04月16日
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。 ​
芯闻快讯 2024年06月28日
美光与福建晋华达成全球和解协议

美光与福建晋华达成全球和解协议

美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼
芯闻快讯 2023年12月25日
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