4月24日，南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心。
在此基础之上，晶升股份将以自主研发与产业化应用为关键突破口，带动上游供应链国产化发展，加强与下游核心企业的紧密合作，持续提升与增强公司在国际半导体级晶体生长设备领域的行业地位和影响力。
公开资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升装备推出了自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。
2015年以来，公司与沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm（12 英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018年度，公司向其提供的12 英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。目前公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等。
