12月13日芯闻:我国对美提起诉讼;大陆晶圆新厂数量全球第一;IBM宣布与日企推进2nm生产;龙芯中科3A6000流片;苹果对日本投资超千亿美元;IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。(IT之家 )

美商务部长:我们将如何花费 500 亿美元来主导半导体

已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施;已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来,供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。

全球芯片营收Top 10公布:三星第一 AMD发力

近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单,数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元,再创历史新高,尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首,Intel营收同比下降20.6%,营收608.10亿美元位列第二。其中,AMD的营收增幅最快,达到47.2%,2022年营收为237.77亿美元,升至第七位

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。