国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂 据消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。 芯闻快讯 2024年04月18日 1 点赞 0 评论 1124 浏览
工信部:到2024年电子信息制造业规上收入目标突破24万亿元 9月5日,工业和信息化部举行工业稳增长系列主题新闻发布会,介绍机械、汽车、电力装备、电子信息制造业等4个重点行业稳增长有关情况 芯闻快讯 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 1124 浏览
华岭申瓷正式竣工投产 据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 1125 浏览
因贸易限制,应用材料2023年损失预计达25亿美元 受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求,最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示,公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元,并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。 芯闻快讯 2023年02月23日 0 点赞 0 评论 1125 浏览
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡! 本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展 芯闻快讯 2023年07月11日 0 点赞 0 评论 1126 浏览
AMD:美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元 AMD周二(5月6日)表示,由于美国对芯片实施的新限制措施,该公司预计今年将损失15亿美元的收入。 芯闻快讯 2025年05月07日 0 点赞 0 评论 1126 浏览
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板 本次募集资金后,晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产,加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设,力争建成一流半导体生长设备研发实验中心 芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 1126 浏览
北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片 据光明日报报道,日前,北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍,从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。 芯闻快讯 2025年03月03日 0 点赞 0 评论 1127 浏览
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑 受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元 芯闻快讯 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 1127 浏览
三星首款3nm可穿戴芯片发布,采用面板级封装 日前,三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,为电池预留更大空间,从而延长续航,也为智能手表的设计增添了灵活性。 芯闻快讯 2024年07月10日 0 点赞 0 评论 1127 浏览
康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播 该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式,例如eSPI、I²C和GPIO。此外,Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后,验证和测试方式的课程,可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。 芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 1128 浏览
晶盛机电:SiC衬底项目正式进入量产阶段 12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售,8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段 芯闻快讯 2023年12月08日 0 点赞 0 评论 1129 浏览
安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量 安森美半导体正在考虑美国、捷克共和国和韩国进行扩张,目标是在2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额 芯闻快讯 2023年05月17日 0 点赞 0 评论 1129 浏览
苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程 据台媒报道,此前传出台积电2nm制程将在本周试产,苹果除了将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1130 浏览
大基金退出!赛微电子将全资控股莱克斯北京 3月22日,赛微电子发布公告称,公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)28.5%股权。 芯闻快讯 2024年03月27日 0 点赞 0 评论 1130 浏览
工信部:第五批专精特新“小巨人”培育启动 工业和信息化部近日印发通知,组织开展第五批专精特新“小巨人”企业培育。根据通知,各省级中小企业主管部门负责组织第五批专精特新“小巨人”企业初核和推荐。工业和信息化部将组织专家对各地上报的推荐材料进行评审和实地抽检,并根据审核结果对拟认定的第五批专精特新“小巨人”企业名单进行公示。 芯闻快讯 2023年02月23日 0 点赞 0 评论 1130 浏览
成都华微发布高速高精度ADC芯片,性能比肩国际水平 据成都华微官微消息,近日,成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”)正式发布全自主正向设计4通道12位高速高精度A/D转换器。 芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
智慧医疗市场背后,元器件厂商的核心价值在哪里? 如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点,加速了医疗行业的深度变革 芯闻快讯 2023年05月12日 0 点赞 0 评论 1131 浏览