国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。

因贸易限制,应用材料2023年损失预计达25亿美元

受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求,最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示,公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元,并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。

北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片

据光明日报报道,日前,北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍,从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。

三星首款3nm可穿戴芯片发布,采用面板级封装

日前,三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,为电池预留更大空间,从而延长续航,也为智能手表的设计增添了灵活性。

康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播

该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式,例如eSPI、I²C和GPIO。此外,Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后,验证和测试方式的课程,可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。

苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

据台媒报道,此前传出台积电2nm制程将在本周试产,苹果除了将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。

大基金退出!赛微电子将全资控股莱克斯北京

3月22日,赛微电子发布公告称,公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)28.5%股权。

工信部:第五批专精特新“小巨人”培育启动

工业和信息化部近日印发通知,组织开展第五批专精特新“小巨人”企业培育。根据通知,各省级中小企业主管部门负责组织第五批专精特新“小巨人”企业初核和推荐。工业和信息化部将组织专家对各地上报的推荐材料进行评审和实地抽检,并根据审核结果对拟认定的第五批专精特新“小巨人”企业名单进行公示。