世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产
自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。
瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能
据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。
基本半导体完成股份改制，正式更名
据深圳商报消息，11月15日，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
投资至多20亿美元，安森美将在捷克建立先进SiC生产基地
据安森美（onsemi）官网消息，为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求，安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅（SiC）制造工厂。
艾佛光通项目1号厂房封顶
据广州市科技局官微消息，日前，艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段，标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。
总投资15亿元，青岛市集成电路产业园两项目签约
据消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。
国内这家存储芯片设计企业，开启上市申购
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。
SK海力士：将CIS事业部转为面向AI的存储器领域
3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。
台积电批准近155亿美元拨款，用于建设新晶圆厂和先进节点产能
台积电董事会已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。
投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
据消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工
据消息，近日，江苏长晶年产200亿颗新型元器件项目迎来最新进展，预计8月底完成竣工验收，9月投产运营。本项目的建成能提升国产化功率器件竞争实力，降低对国外产品的依赖。
聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！
2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名
韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力
随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
据消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席
据消息，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示： 洪启财拥有30多年行业经验，与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系，因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”
TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权
据消息，3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权，并募集配套资金。
硅片厂商上海超硅拟A股IPO
近日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司（下简称“上海超硅”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市，长江保荐作为辅导机构。
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域
韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。
SK海力士将开发性能高30倍HBM
据韩媒报道，8月19日，SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。
