碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购

“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM,“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起,我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会,并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案,推动汽车行业的进一步电气化。

东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

商务部:加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效

商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示,步入四季度,商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大,加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效,更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。

英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款

这笔资金将分布在英特尔的四个基地:俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票,但更微妙的观点是,它代表了整个芯片价值链的多元化投资

香港帕奇伟业:一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

帕奇伟业科技(香港)有限公司一直致力于晶圆测试、封装,集成电路芯片和模块的设计、研发和销售,主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。

默克:一期投资5.5亿元,张家港半导体一体化基地奠基开工!

9月15日,全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元,在张家港保税区占地面积69亩,新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献, 赋能中国电子信息产业。

长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》,2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选,研究方向为微纳制造及芯片封装与集成