长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装 该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 2235 浏览
化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%,2029 年达到 33 亿美元 根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告,化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长,到 2029 年将达到 33 亿美元 芯闻快讯 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 2234 浏览
目标突破5000亿元!苏州新政:重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域 《意见》明确了发展的重点领域,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业 政策要闻 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 2225 浏览
深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元 《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助 政策要闻 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 2223 浏览
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产 1月6日澜起科技宣布,其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级,可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案 新技术/产品 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 2218 浏览
台积电发力1nm工艺,力争2030年打造1万亿晶体管芯片 据报道,台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片,实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标 芯闻快讯 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 2217 浏览
知存科技:完成1亿元B1+轮融资,深创投领投 9月28日,知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。 投/融资 2022年09月29日 0 点赞 0 评论 2197 浏览
TCL:拟设立10亿元产业基金,投向半导体显示技术与材料等领域 8月29日消息,TCL科技发布公告,公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙),合伙企业认缴出资额为10亿元人民币,普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业(有限合伙)认缴出资1000万人民币,有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元,基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。 设备/材料 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 2195 浏览
总投资15.5亿元,东微电子(安徽)半导体核心零部件加工制造项目开工 据消息,近日,东微电子(安徽)半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。 产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 2194 浏览
上海橙科微电子科技有限公司完成数亿元C轮融资 橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供商,其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者,具备深厚的高速Serdes研发经验 投/融资 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 2194 浏览
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知 本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。 制造/封测 2024年02月27日 0 点赞 0 评论 2190 浏览
北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万 据北京海淀官微消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。 芯闻快讯 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 2185 浏览
先进封装,半导体的新战场 据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元 制造/封测 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 2178 浏览
英伟达GPU打入芯片制造领域,cuLitho让光刻性能提升40倍 3月21日晚间,英伟达CEO黄仁勋在2023年GTC开发者大会上发表了主题演讲,介绍了英伟达在AI领域的最新进展。英伟达宣布了一项突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库,它将加速计算带入计算光刻领域。 新技术/产品 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 2171 浏览
东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模 1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元 芯闻快讯 2023年02月02日 0 点赞 0 评论 2168 浏览
物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资 思澈科技创始人兼CEO王靖明表示,本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发,将产品系列在市场端进行全方位的覆盖,并进一步扩大团队规模,不断规划新的技术储备。 投/融资 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 2166 浏览