长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元

《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助

知存科技:完成1亿元B1+轮融资,深创投领投

9月28日,知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

TCL:拟设立10亿元产业基金,投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息,TCL科技发布公告,公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙),合伙企业认缴出资额为10亿元人民币,普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业(有限合伙)认缴出资1000万人民币,有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元,基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。

北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万

据北京海淀官微消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。

先进封装,半导体的新战场

据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元

东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资

思澈科技创始人兼CEO王靖明表示,本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发,将产品系列在市场端进行全方位的覆盖,并进一步扩大团队规模,不断规划新的技术储备。