青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产
近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
目前，长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
设备/材料
2023年10月18日
Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元
据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展
陶氏公司携高性能有机硅解决方案亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展，赋能新兴行业绿色升级
以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新行业绿色创新
半导体
2024年03月20日
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
《意见》明确了发展的重点领域，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业
45亿元！长电科技收购晟碟80%股权，将约定业绩对赌
3月4日，长电管理公司、SANDISK CHINA LIMITED双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺
总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工
据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段
消息称长鑫存储成功量产其DDR5内存芯片
近日，有韩媒报道称，长鑫存储（CXMT）已量产DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。
清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产
合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司，于2019年1月开工建设，累计总投资额超10亿元，是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。
三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%
近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体
