SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。SK集团还表示,计划到2026年确保80万亿韩元的资金,用于投资人工智能和半导体领域,以及为股东回报提供资金,并对超过175家的子公司进行精简。​

聚焦光通信创新产品及技术,村田携多款产品登陆2023光博会

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创新产品,为电子社会的发展做出贡献

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货,采用EUV技术

自美光官网获悉,当地时间2月25日,美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ(1-gamma)、第六代(10nm 级)DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新,为未来的计算平台提供动力,从云到工业和消费类应用,再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹

据台媒“中时新闻网”报道,11月11日,台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉,该厂区计划投产2nm工艺,此前有消息称,高雄厂首座2nm厂(P1)的建设即将完成,并预计于11月26日举行进机典礼,12月1日开始装机。

台积高雄第三座2纳米厂来了

台积电高雄第一座2纳米厂施工中,第二座2纳米厂也已启动,第三座高雄P3厂用地17.22公顷,24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区,未来再通过环评、土污解除列管之后,即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。

IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU

据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。