鸿海砸近17亿新台币取得得州2厂使用权扩AI服务器产能
鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC.公告，取得美国得州休斯顿2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5655.38万美元（约新台币16.98亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI）服务器产线，服务北美客户。
SK海力士大连公司增资至31亿美元
据天眼查APP，日前，爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由28亿美元增至31亿美元，增幅约10.71%。
盛美上海推出三款面板级先进封装新产品
据消息，日前，盛美上海在投资者互动平台表示，第三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。
TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权
据消息，3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权，并募集配套资金。
新增50项？韩媒：韩国将扩大“关键战略技术清单”
据韩联社报道，韩国产业通商资源部于4月18日表示，韩国将把50项与材料、零部件和设备领域相关的先进技术列入国家“关键战略技术清单”，以培育能够获得卓越全球竞争力的企业
台积电总裁魏哲家访ASML 引发联想外界猜测可能改变心意
台积电先前一再表示，艾司摩尔（ASML）的高数值孔径极紫外光机台（High-NA EUV），太过昂贵，2026年前使用没有太大的经济效益，但日前台积电总裁魏哲家密访ASML总部，让外界不禁猜测，台积电是否改变心意。
北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所，冲刺“RISC-V第一股”
5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。
赛微电子出售瑞典Silex控股权
据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度
据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。
国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新
台积电3nm家族最新进度：N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证
台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。
德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用
据消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科学园区，斥资超过3亿元新台币打造的首座台湾创新中心将于6月18日落成。
长电科技申请电感封装结构专利
据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批
自市场监管总局网站获悉，根据其公布的最新一批无条件批准经营者集中案件列表，立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。
赛美特投资8亿元建工业智能制造软件研发中心
据“今日闵行”公众号消息，日前，赛美特信息集团股份有限公司（以下简称“赛美特”）工业智能制造软件研发中心项目在上海市闵行区七宝镇开工。
中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。
