镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体的直拉法生长与电学性能调控方面实现技术突破,成功生长出2英寸N型氧化镓单晶并制备出2英寸晶圆级N型(010)晶面氧化镓单晶衬底

广东+苏州,两只百亿级基金上马

2022年,OpenAI正式发布ChatGPT,自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初,DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发,为抢抓市场发展机遇期,国内各大地区都纷纷行动,成立产业基金。

马来西亚协会主席:建议与中国建立联合研发中心

据媒体报道,11月18日,马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示,为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作,马来西亚和中国可以建立联合研发中心,专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术,推动半导体创新的发展。

SK海力士扩产HBM,M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道,称由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师,为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产,目前正全力推进各项准备工作。

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利

晶圆代工厂世界先进(VIS)今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建,机构预估,世界先进12寸厂2027年试产,但已有过半产能掌握订单下,估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期,新厂约自2026年底开始移入设备,2027年开始小量生产,预估2027年的月产能约1万片, 2028年为月产能3万片,2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。

联芸科技披露招股意向书,将于11月18日开启申购

近日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)披露招股意向书,公司拟公开发行1亿股,发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日,申购日期为11月18日,申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

据消息,在COMPUTEX 2024上,富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。​

国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

据消息,近日,由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区(广东)量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。

东山精密宣布59.35亿元收购索尔思光电

6月15日,东山精密发布公告称,董事会已审议通过全资子公司超毅集团(香港)有限公司(以下简称香港超毅)以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited(以下简称索尔思光电)100%股份,同时认购其可转债。

台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚

大半导体产业网消息,台亚半导体周四下午宣布:经董事会决议,将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务,分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体,并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。