株洲中车8英寸SiC产线年底通线
日前，株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。
北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所，冲刺“RISC-V第一股”
5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。
清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立
12月24日，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系，加强标准化教育，开展前沿技术标准研究与国际合作，提升国际标准化参与度，从而推动产学研深度融合，服务集成电路事业发展。
三安半导体SiC项目二期计划Q3投产
5月9日，据湖南三安半导体消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
日前，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
两个半导体相关项目签约重庆
据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。
三星HBM3E签30亿美元大单
据消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上。据称，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划
当地时间2月24日，西部数据（Western Digital）宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划，该部门将重新以独立的闪迪（Sandisk）公司的名义运营。完成分拆后，西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。
格力：SiC工厂整套环境设备均为自主制造
自央视频官方获悉，格力电器董事长董明珠在纪录片中，再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂，直言“是大家把芯片看得太神秘”。
总规模396亿元，江苏8大产业专项母基金进入投资期
据报道，自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉，截至11月7日，江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中，已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案，进入投资期。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。
恒垚通鑫碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工
据消息，日前，恒垚通鑫半导体材料有限公司碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工活动举行。
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”。
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。
恩智浦拟收购边缘NPU企业Kinara
当地时间2月10日，恩智浦NXP宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。
