美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营
据消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。
戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%
戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”
远期规模100亿！北京顺义股权投资引导基金正式发布
据人民网报道，11月27日，顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金（有限合伙）揭牌发布。
湖北亚芯电子35条全新封测产线投产
据报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。
印度首个自研芯片将在今年投产
日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。
鸿海携手英伟达共建AI Factory，技术将导入台湾与墨西哥厂
自鸿海集团官网获悉，11月19日，鸿海科技集团宣布与英伟达（NVIDIA）公司携手，打造下世代AI工厂（AI Factory），运用Omniverse平台，以数字孪生（Digital Twins）技术重塑制造业的未来。
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
据中科海芯官微消息，近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。
AI 宠儿英伟达市值逼近苹果
Nvidia （NVDA.O）周二，该公司股价上涨约 6%，创下历史新高，这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元，是华尔街最大企业集团的一次重大改组。
AMD推新款HBM加速卡：带宽翻倍、密度翻倍
因为人工智能的急速发展，市场在过去几年对算力的要求迅速增长，这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中，尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显著。
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。
联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。
AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司
根据外媒周二 (4 日) 报导，思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司，盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解，思科承诺约 2 亿美元的投资，而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。
北微车规级IMU芯片项目正式启动
据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。
亚光科技子公司成都亚光签署1.23亿元备产协议
7月1日晚间，亚光科技发布公告称，公司子公司成都亚光电子股份有限公司(简称“成都亚光”)于近日收到与特殊机构客户签订的《产品预估备产协议书》，总金额1.234亿元，合同标的为科研生产所需器材。
三星和SK海力士正在提高DRAM产量 将恢复至削减前水平
随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。
