格力:SiC工厂整套环境设备均为自主制造 自央视频官方获悉,格力电器董事长董明珠在纪录片中,再次回应外界对格力造芯片质疑,并谈到了格力建设的芯片工厂,直言“是大家把芯片看得太神秘”。 芯闻快讯 2025年02月27日 0 点赞 0 评论 378 浏览
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设 据武汉经开区官方消息,近日,武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进,有望在2026年上半年完工。 芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 376 浏览
报名通道开启|扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025) 针对TGV全球现有和未来技术产业趋势,聚焦当下热点,破解产业难题,推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。 TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 376 浏览
三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易 消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队,以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。 芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 375 浏览
新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计 近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。 芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 375 浏览
闻泰科技拟出售ODM业务相关资产 据消息,闻泰科技12月30日发布晚间公告称,公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》,拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式,不涉及发行股份。 芯闻快讯 2025年01月02日 0 点赞 0 评论 373 浏览
苏州历石精密半导体总部项目落户吴中 据“吴中发布”公众号消息,11月19日,苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉,苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产,项目整体达产后,预计年产值将超10亿元,助力吴中打造半导体高端制造产业高地,有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示,苏州历石精密总部项目落地后,将与上下游企业形成合力,打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。 芯闻快讯 2024年11月22日 0 点赞 0 评论 373 浏览
亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币 台湾芯片设计公司世芯科技(Alchip)5月14日在台交所公告中披露,亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票,总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户,占后者销售额的50%以上。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 373 浏览
华大九天拟收购芯和半导体100%股权 消息,3月30日,华大九天发布晚间公告称,经董事会决议,公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。 芯闻快讯 2025年03月31日 0 点赞 0 评论 372 浏览
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产 据韩媒报道,近日,三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计,且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。 芯闻快讯 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 372 浏览
全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产 近日,全芯微半导体芯片高端封测项目2、3号楼已经封顶,1号楼主体工程全速推进。相关负责人称,预计2025年底实现投产达效。 芯闻快讯 2025年05月12日 0 点赞 0 评论 372 浏览
越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂 据报道,近期,越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定,同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景,规划至2050年目标建设3座制造厂,20座封测厂。 芯闻快讯 2024年10月11日 0 点赞 0 评论 372 浏览
台积电熊本厂年底投产,日本九州已获超320亿美元投资 台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货,这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑,该项目已吸引约5万亿日元(327亿美元,约合人民币2332亿元)的相关投资。 芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 370 浏览
传三星2nm SF2工艺初始良率达30% 据韩媒报道,三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源,以确保其按时量产,且已在试产中获得初步成功,其2nm工艺(SF2)的良率达到了高于预期的30%。 芯闻快讯 2025年02月12日 0 点赞 0 评论 370 浏览
镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂 据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。 芯闻快讯 2025年02月14日 0 点赞 0 评论 370 浏览
SK海力士加快16层HBM3E量产进度 据韩媒报道,SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品,新工艺设备正在引进和测试,现有设备也在优化和维护以适应新产品,主要工艺测试结果也正在顺利出炉,为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。 芯闻快讯 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 369 浏览
Rapidus称将建设1.4nm芯片厂 10 月 25 日消息,据外媒报道,日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称,若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。 芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 367 浏览
总投资约60亿,芯核集群先进封装项目落地萧山经开 据萧山经开区国控集团消息,日前,萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。 芯闻快讯 2025年05月09日 0 点赞 0 评论 367 浏览
英特尔18A工艺计划上半年开始流片 自英特尔官方网站消息,近日,英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍,并宣布其Intel 18A工艺准备就绪,计划于今年上半年开始流片。 芯闻快讯 2025年02月24日 0 点赞 0 评论 367 浏览