华懋控股拟100%控股富创优越，聚焦半导体算力布局
华懋科技5月20日发布晚间公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额，同时拟发行股份募集配套资金。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量
据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”。
Altera正式从英特尔独立
自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。
Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售
据报道，近日，Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施，A号楼目前是一座半导体工厂，占地162500平方英尺，设有实验室、工厂车间和办公空间。
赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”
面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。
安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术
据安森美官微消息，近日，安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。
日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付
据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。
美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术
自美光官网获悉，当地时间2月25日，美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新，为未来的计算平台提供动力，从云到工业和消费类应用，再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。
青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道
据消息，1月14日，市政府新闻办召开“干字当头 勇挑大梁 青岛走在前”主题系列新闻发布会第一场。
微软发布全球首个拓扑架构量子芯片
据外媒报道，当地时间2月19日，微软发布了名为Majorana 1的旗下首款量子计算芯片，称该芯片使用了一种新的物质状态，令其成为“世界首个拓扑体”。
泓浒半导体苏州总部基地开工
据泓浒半导体官微消息，日前，泓浒（苏州）半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场（一期）的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。
扇出面板级封装合作论坛与您相约深圳
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
