2026杭州长芯展5月14日启幕 全产业链联动筑就半导体产业新高地

作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会(简称:杭州长芯展)将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准,由中国半导体行业协会指导,浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办,杭州国家“芯火”双创基地(平台)协办,上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,总规划面积达3

篆芯半导体总部项目落户苏州高新区

据消息,近日,篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区,将加快攻关突破关键核心技术,深耕优势细分领域,为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。

华大九天拟收购芯和半导体100%股权

消息,3月30日,华大九天发布晚间公告称,经董事会决议,公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。

黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。​

联芸科技披露招股意向书,将于11月18日开启申购

近日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)披露招股意向书,公司拟公开发行1亿股,发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日,申购日期为11月18日,申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。

士兰微:签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

据士兰微公告,拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,产能规模6万片/月,其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。​

消息称三星Q2供应超微HBM3E

据消息,消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产,并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微,三星有望加速追赶SK海力士。

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)即将封顶

据报道,目前,南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)工程正在如火如荼地建设中。相关负责人透露,预计项目今年7月底开始封顶,最终会在9月底结束。建成后将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

广东+苏州,两只百亿级基金上马

2022年,OpenAI正式发布ChatGPT,自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初,DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发,为抢抓市场发展机遇期,国内各大地区都纷纷行动,成立产业基金。

2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来

9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛,与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向,以远见先见未来