报名通道开启|扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025)

针对TGV全球现有和未来技术产业趋势,聚焦当下热点,破解产业难题,推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

闻泰科技拟出售ODM业务相关资产

据消息,闻泰科技12月30日发布晚间公告称,公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》,拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式,不涉及发行股份。

苏州历石精密半导体总部项目落户吴中

据“吴中发布”公众号消息,11月19日,苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉,苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产,项目整体达产后,预计年产值将超10亿元,助力吴中打造半导体高端制造产业高地,有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示,苏州历石精密总部项目落地后,将与上下游企业形成合力,打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。

亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币

台湾芯片设计公司世芯科技(Alchip)5月14日在台交所公告中披露,亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票,总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户,占后者销售额的50%以上。

华大九天拟收购芯和半导体100%股权

消息,3月30日,华大九天发布晚间公告称,经董事会决议,公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。

传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

据韩媒报道,三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源,以确保其按时量产,且已在试产中获得初步成功,其2nm工艺(SF2)的良率达到了高于预期的30%。

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。

SK海力士加快16层HBM3E量产进度

据韩媒报道,SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品,新工艺设备正在引进和测试,现有设备也在优化和维护以适应新产品,主要工艺测试结果也正在顺利出炉,为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息,据外媒报道,日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称,若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。