日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
【芯闻快讯】 报名通道开启｜第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
【芯闻快讯】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
【芯闻快讯】 寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
【芯闻快讯】 沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月
【芯闻快讯】 砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
【芯闻快讯】 玻璃基板：争做CPO游戏规则改变者，海外巨头遥领风气，国内兄弟亦步亦趋
【芯闻快讯】 报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)
微信公众账号
微信扫一扫加关注
