台积电2nm今年下半年量产,预计年底月产能将达5万片 据台媒报道,台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。 芯闻快讯 2025年03月25日 0 点赞 0 评论 1140 浏览
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批 自市场监管总局网站获悉,根据其公布的最新一批无条件批准经营者集中案件列表,立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 1140 浏览
美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术 美国商务部当地时间5月6日发布通知称,拜登政府正开放一项资助机会,计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构,服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。 芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 1139 浏览
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工 据消息,近日,江苏长晶年产200亿颗新型元器件项目迎来最新进展,预计8月底完成竣工验收,9月投产运营。本项目的建成能提升国产化功率器件竞争实力,降低对国外产品的依赖。 芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 1139 浏览
香港投资超26亿元新设半导体研究中心 据媒体报道,香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元(约合人民币26.29亿元),设立一个专注于开发半导体的研究中心,名为香港微电子研发院。 投/融资 2024年05月20日 0 点赞 0 评论 1139 浏览
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片 据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 芯闻快讯 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 1139 浏览
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布 据武汉经开区官微消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国内空白。 芯闻快讯 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动 据消息,近日,由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区(广东)量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。 芯闻快讯 2025年02月13日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
高通中国公司减资至4.8亿美元 天眼查App显示,近日,高通(中国)控股有限公司发生工商变更,注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月,法定代表人为孟樸(Frank Meng),经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资,代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等,由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。 芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
韩智库:半导体行业呈现持续增长态势 带动出口和生产激增 韩国开发研究院(KDI)7日发布的《4月经济动向》报告指出,内需持续低迷,但在信息技术产业的引领下,出口延续恢复向好势头,经济衰退担忧得到缓解。 芯闻快讯 2024年04月07日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛,各大精彩论坛等您赴约! 2025慕尼黑上海电子展(electronica China)将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”,紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业,邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑,分享生产案例,提供先进技术解决方案,展望行业未来发展趋势。 芯闻快讯 2025年02月26日 0 点赞 0 评论 1136 浏览
中国贸促会会长任鸿斌会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗 据消息,中国贸促会会长任鸿斌在京会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗一行,双方围绕中美经贸关系、深化中美工商界在半导体领域务实合作及链博会等议题探讨交流。 芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
马来西亚协会主席:建议与中国建立联合研发中心 据媒体报道,11月18日,马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示,为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作,马来西亚和中国可以建立联合研发中心,专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术,推动半导体创新的发展。 芯闻快讯 2024年11月19日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
日月光Q1营收超1300亿元新台币 创同期次高 日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币(单位下同),较2月环比增长14.9%,较去年同期下滑0.2%。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
赛美特投资8亿元建工业智能制造软件研发中心 据“今日闵行”公众号消息,日前,赛美特信息集团股份有限公司(以下简称“赛美特”)工业智能制造软件研发中心项目在上海市闵行区七宝镇开工。 芯闻快讯 2025年04月01日 1 点赞 0 评论 1134 浏览
辽宁恩微芯片封装测试项目开工 据“黑山发布”公众号消息,8月28日,辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园(恩微芯片封装测试)项目开工仪式。 芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1134 浏览
世界先进新加坡12吋厂进度有望超前 据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。 芯闻快讯 2025年06月30日 0 点赞 0 评论 1133 浏览