三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

据武汉经开区官微消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国内空白。

国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

据消息,近日,由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区(广东)量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。

高通中国公司减资至4.8亿美元

天眼查App显示,近日,高通(中国)控股有限公司发生工商变更,注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月,法定代表人为孟樸(Frank Meng),经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资,代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等,由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛,各大精彩论坛等您赴约!

2025慕尼黑上海电子展(electronica China)将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”,紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业,邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑,分享生产案例,提供先进技术解决方案,展望行业未来发展趋势。

马来西亚协会主席:建议与中国建立联合研发中心

据媒体报道,11月18日,马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示,为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作,马来西亚和中国可以建立联合研发中心,专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术,推动半导体创新的发展。

世界先进新加坡12吋厂进度有望超前

据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。