帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权

10月21日,帝奥微发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权,并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息,9月22日,“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场,江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。

iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展,观众报名火爆开启啦!截止到5月10日前,报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布,特别的惊喜给特别的你,5月27-29日,无锡国际会议中心,我们不见不散。

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主,议题覆盖范围广但垂直深度不足,难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系,实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折,让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。

亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作

意法半导体扩大与亚马逊网络服务(AWS)的战略合作,旨在为云计算和人工智能数据中心构建新型高性能计算基础设施全球领先的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今日宣布与亚马逊云服务(AWS)扩大战略合作,双方将签署一项多年期、数十亿美元的商业合作协议,涵盖多个产品类别。此次合作将意法半导体确立为AWS的战略供应商,为其提供先进的半导体技术和产品,并将其集成到AWS的计算基础设施中。这将使