CSPT 2025 集赞活动开启,200元好礼等您来拿!

CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言:CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕!礼品第一弹:点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞,价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步:关注“未来半导体”公众号第2步:转发文

中微公司参设15亿半导体领域私募基金

9月23日,中微公司发布公告称,其子公司中微半导体(上海)有限公司(以下简称“中微临港”)拟与上海智微私募基金管理有限公司(以下简称“智微资本”)及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)。

长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂

长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求,重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装,也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。

合肥国资控股!维信诺获投近30亿元

公告显示,截至公告日,合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后,其持股比例将提升至31.89%,公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态,变更为由合肥建曙控股,公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。

CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会

CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆(Wafer)替换为面积更大的矩形面板(Panel),与晶圆封装相比,面板级封装(FOPLP)展现出了极具竞争力的技术优势,这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过,CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆,加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。

帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权

10月21日,帝奥微发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权,并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日,半导体板块持续走强,其中,中芯国际昨日股价刚刷新历史新高,今日早盘一度大涨超8%,再创历史新高,总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落,最终收于122.15元,总市值9771亿元。

中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

据中微公司官微消息,9月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司)于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式,宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。