台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟
在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。
SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备
据SK海力士官方消息，9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。
日月光疯狂开建15个新厂区，板级封装大规模生产线即将在年底量产
针对市场高度关注的FOPLP技术，吴田玉证实，日月光内部早已具备相关生产线。为了追求真正的经济效益，日月光斥资打造的第一个世界级、完全自动化的大规模生产线，预计将于2026年底正式进入量产阶段。他透露，目前客户安排、设备导入及认证程序均进展顺利，期望在2026年底或2027年初的法说会上，能向外界宣布这项好消息。
宏泰科技与ADI签署合作备忘录
据ADI官微消息，近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.（ADI）正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。
英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目将于10月投用
9月1日，重庆新陵微电子有限公司（简称“重庆新陵微”）6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装，该项目的洁净装修及配套工程预计于10月底全面完工并投入使用。
CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚
2026年，半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面，车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升；另一方面，国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下，上海威矽半导体科技有限公司（VSL）作为国内少有的“全流程测试方案提供者”，如何以“平台转换”能力破解行业痛点？如何通过工程与量产的高效协同，在“研发到量产”的链条中扮演关键支点？又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁
ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股
据《证券时报》报道，近日，“全球最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）进行了调仓，首次纳入A股存储芯片巨头兆易创新，权重为2.91%，为该ETF的第8大重仓股。Roundhill Memory ETF是全球首款专门聚焦于计算机存储与数据存储行业的纯主题型ETF。海外资本加大对A股芯片概念上市公司的投资力度，进一步反映了A股芯片上市公司具有较强的全球竞争
出资额44亿，成都未来产业创业投资引导基金成立
据交子金融控股官微消息，按照市委、市政府关于成都市未来产业基金组建总体决策部署，10月14日，成都未来产业创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称创投引导基金）完成工商注册。
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
中微公司参设15亿半导体领域私募基金
9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
