村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事
11月17日，沃格光电在2025年第四次临时股东会上，选举产生了公司第五届董事会成员。值得
英特尔发布新款GPU，满足AI推理负载需求
据英特尔中国官微消息，日前，英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员，全新英特尔数据中心GPU（代号“Crescent Island”），它具备高内存容量与高能效比，满足日益增长的AI推理工作负载需求。
三星泰勒工厂或将于明年正式投产
据媒体报道，有业内人士透露，ASML已着手组建EUV团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装，目前正在积极招聘相关工程师。
中电科光电总部基地项目开工
据中电科光电官微消息，11月21日，中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工仪式在顺义产业园区隆重举行。
“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！
“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。
CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元 昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线
近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、
芯闻快讯
2026年04月09日
CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备
近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传
我国完成第一阶段6G技术试验
据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。
CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资
近日，国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技（上海）有限公司（下称 “矽赫微科技”，SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一，资金将重点用于核心设备的市场化布局
英伟达投资20亿美元入股新思科技
自英伟达官方获悉，当地时间12月1日，英伟达与EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。此外，英伟达投资20亿美元（约合人民币141.53亿）购买了新思科技的普通股，此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。
伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约
据伊帕思官微、“江门发布”公众号消息，日前，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式在鹤山市举行。
CSPT 2026 | 刚刚！中微公司领投青禾晶元
近日，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012.SH，下称 “中微公司”）完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称 “青禾晶元”）的战略投资，领投其新一轮融资，本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商，核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套
