SK海力士启动1b DRAM试验生产线
据韩媒报道，近日，SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线，以1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺生产DRAM芯片，以满足市场不断增长的HBM需求。
瑞萨电子拟售时序IC部门，估值近20亿美元
据外媒报道，有消息人士透露，日本瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp）正探讨出售其时序业务部门，该业务估值可能接近20亿美元，目前该交易仍处于初期阶段。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业
据企查查APP显示，近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含：集成电路设计；信息技术咨询服务；数字技术服务；互联网数据服务等。
台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
自应用材料公司官方获悉，当地时间9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等
SK海力士将积极扩产标准型DRAM产能
据韩媒报道，SK海力士（SK Hynix）明年除积极扩产HBM内存外，也将全力扩充HBM以外的通用DRAM内存的产能。
议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
5月28-29，无锡国际会议中心，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展将隆重开幕，这是全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会
TGV资讯
2026年05月18日
iTGV 2026引发全球热议，加速玻璃基板产业化
iTGV2026 不仅是一场行业技术交流会，更是中国玻璃基先进封装产业生态奠基、标准启幕、量产落地、全球对标的标志性里程碑会议。在后摩尔定律 + AI 算力爆发双重周期下，论坛通过技术碰撞、联盟落地、供需对接，加速国产 GCP 玻璃基板全链条从实验室迈向商业化，助力我国在先进封装关键细分赛道实现换道超车；GCPA 联盟的成立更是从制度层面解决行业长期痛点，未来 3—5 年将持续释放产业红利，推动玻璃基板成为 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成的主流载体，重塑全球先进封装产业竞争版图。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
闻泰科技：因存在尚未披露的重要信息，公司股票停牌
闻泰科技发布公告称，近期公司因存在尚未披露的重要信息，为保证公平信息披露，避免公司股价异常波动
日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”
兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能
6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
