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新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
芯闻快讯 2026年06月08日
IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mS
芯闻快讯 2026年07月08日
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
芯闻快讯 2026年07月14日
ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力

ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力

在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。围绕软件定义
芯闻快讯 2026年07月08日
“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州

“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州

工程师是驱动产业创新的核心力量。“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，正是为这股力量搭建的竞技场与加油站。先进焊接材料的每一次配方突破、每一次工艺优化、每一次DFM迭代，都可能带来良率数个百分点的飞跃、成本数百万的节约，以及客户信任的巩固。让我们携起手来，积极参赛、深度分享、持续学习，在9月4日的广州决赛舞台上，展现中国工程师的风采与担当，共同推动先进封装焊接技术迈向更高水平，为全球AI与高性能计算时代贡献中国方案！
制造/封测 2026年06月24日
IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆
芯闻快讯 2026年07月22日
ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
芯闻快讯 2026年07月23日
安森美70亿美元收购Synaptics

安森美70亿美元收购Synaptics

安森美半导体公司周四表示，已同意收购 Synaptics (SYNA.O)。此次交易以全股票形式完成，价值约 70 亿美元，是该公司迄今为止规模最大的收购，这家芯片制造商希望借此扩大其在人工智能设备和所谓的物理人工智能领域的市场份额。
产业项目 2026年06月26日
IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是美
新技术/产品 2026年07月07日
慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用

慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用

慕尼黑电子展作为电子产业的技术风向标、生态连接器与价值放大器，复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业，将立足国内工业芯片自主可控与智能制造升级需求，以全谱系工业电子产品为基础，构建覆盖感知、计算、存储、控制的完整技术生态。希望借助慕尼黑电子展这一平台，
制造/封测 2026年06月25日
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

近日，英特尔CEO宣称已完成新材料投资布局，包括：EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。2.5D芯片组封装正成为高性能AI系统的关键，但封装密度和功率密度的上升正在形成新的热墙。热点热通量可达到千瓦/平方厘米水平，而高热通量还会加剧小芯片变形，威胁机械可靠性。钻石为其超高导热率（高达2200
芯闻快讯 2026年07月01日
IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商

IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商

7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进
芯闻快讯 2026年07月29日
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能

2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能

在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。
制造/封测 2026年06月25日
ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%

ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%

7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元（增幅48.6%）。其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%，市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。报告指出，AI基础设施建
芯闻快讯 2026年07月09日
IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项
芯闻快讯 2026年07月17日
ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。
芯闻快讯 2026年07月06日
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