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将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁
制造/封测
2022年07月23日
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【封测年会报告】中国半导体封测产业现状和展望
制造/封测
2022年07月23日
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【日月光报告】SiP多样化应用与先进封装发展趋势
制造/封测
2022年07月23日
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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工
制造/封测
2022年07月23日
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60余家封测企业集结2022世界半导体大会！首批参展企业发布
制造/封测
2022年07月23日
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总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
制造/封测
2022年07月23日
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华天与天水新签订集成电路项目协议
制造/封测
2022年07月23日
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‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录
制造/封测
2022年07月23日
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华为芯片组封装新思路
制造/封测
2022年07月23日
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魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充
制造/封测
2022年07月23日
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广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标
制造/封测
2022年07月23日
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日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求
制造/封测
2022年07月23日
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利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？
制造/封测
2022年07月23日
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电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断
制造/封测
2022年07月23日
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港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁
制造/封测
2022年07月23日
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总投资10亿元，辽宁坤鹏电子封装用键合引线项目落户沈阳
投/融资
2022年07月23日
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东芝计划投资1000亿日元新建一座芯片制造工厂
投/融资
2022年07月23日
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将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁
投/融资
2022年07月23日
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总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
投/融资
2022年07月23日
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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工
投/融资
2022年07月23日
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