ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产
6月30日，据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息，三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作，已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求，要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发，为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项，而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示，三星早年规划SF1.4于20
ICEPT2026:北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选，向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果，研究内容涉及GaN HEMT器件栅极可靠性、超高压GaN横向整流器、以及集成型GaN
慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合
本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。
IC-SRDI2026：芯原股份新签订单合计146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%
7月16日，芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示，2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期。具体来看，2026年1月1日至2026年4月29日，公司新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的强劲增长态势，2026年4月30日至2026年7月16日，公司新签订单进一步增长，达到64.13亿元。其
2026慕尼黑上海电子展前瞻：软件定义汽车时代，慕尼黑展展现汽车电子产业范式变革
在本届慕尼黑电子展上，汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域之一，包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业都将带来他们最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。
IC-SRDI2026:聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道，11亿元项目落地上海
7月16日，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。聚和材料董事长在致辞中表示："聚和材料正式成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，立志成为国产光刻关键材料的核心供应商。这不仅是企业的战略跨越，更
IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖：东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案
全球AI产业迈入规模化落地关键阶段，高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而，国际地缘局势趋紧下，海外对先进制程相关技术实施封锁，导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题，单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下，国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵，亮相2026世界人工智能大会（WAIC2026）世博展览馆与张江科学会堂，以自主原创技术成果直
IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了
随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年
据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示，作为美国最大的芯片设备制造商，应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大
IC-SRDI2026：中国长鑫存储不靠低价了！需求飙升、存储器报价超过三星
过去外界普遍认为，中国存储器厂商长鑫存储崛起后，将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”，依靠低价抢占市场。然而，市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格，而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长，这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道，长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平，而三星的价格原本就已不算便
IC-SRDI2026：机构：英伟达、博通CPO开始量产，三关键成瓶颈
TrendForce表示，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资
AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户
7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉，该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业，共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元，分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩，主要建设6英寸特色工艺生产线，建成达产后可实现年综合产能140万片以上；二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博
高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
专为数据中心打造的CPU，能够为智能体、通用型和AI管理节点工作负载提供领先的性能表现和资源利用效率，同时具备同档产品中最佳的能效和总体拥有成本。
产业项目
2026年06月26日
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产
中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动
力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓
IC-SRDI2026：黄仁勋揭AI新时代蓝图：从GPU到AI工厂 英伟达如何重新定义未来运算？
英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋日前受邀出席史丹佛大学课程“CS153：尖端系统”，与学生对谈运算产业的未来走向。他在演讲中抛出一个核心论点：外界普遍把 AI 视为电脑里的一项新应用，例如辨识影像、生成文字、协助写程式，但这样的理解已经过于狭隘。根据黄仁勋，真正发生的变化，是从芯片、网络、储存设备到数据中心与软件开发模式，整个运算体系都正围绕 AI 重新打造。他将此称为 IBM Syste
LG Chem 将投资97.4 亿美元向向人工智能 (AI) 转型
LG Chem 将在 2035 年前投资 15 万亿韩元（97.4 亿美元）用于研发，以推动公司向人工智能 (AI) 驱动的增长领域转型，包括半导体、移动出行和机器人技术。
