CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

芯片设计 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 1905 浏览

重庆：到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

政策要闻 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 1891 浏览

12月9日芯闻：美半导体行业继续保持领导地位；西安三星今年产值破千亿元；塔塔计划在印度投资900亿美元；奕斯伟材料完成近40亿融资；德沃先进完成数亿元融；

芯闻快讯 2022年12月09日 0 点赞 0 评论 1885 浏览

9亿元！人民控股高端硅基芯片封装项目开工

1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目

产业项目 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1883 浏览

总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目

产业项目 2023年10月09日 0 点赞 0 评论 1880 浏览

总投资11亿元！「信展通电子」入驻顺德北滘

该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。

产业项目 2023年02月22日 1 点赞 0 评论 1880 浏览

振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展

振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场

产业项目 2023年03月13日 2 点赞 0 评论 1877 浏览

广东：重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业

5月29日，中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见（简称“《若干意见》”）。《若干意见》指出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群

政策要闻 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1877 浏览

奥晶半导体：总投资2.5亿元单晶硅棒及硅片生产线项目落户内蒙古

产业项目 2022年08月22日 0 点赞 0 评论 1874 浏览

兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash

其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由

新技术/产品 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1870 浏览

深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等

日前，宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业

政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1869 浏览