香港帕奇伟业:一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

帕奇伟业科技(香港)有限公司一直致力于晶圆测试、封装,集成电路芯片和模块的设计、研发和销售,主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。

深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等

日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业

中美贸易战下的中国台湾半导体业

不妨将美中之间的贸易冲突,理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机,地缘政治的紧张氛围,就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突,科技业者台前看似手握大权,幕后却感无所适从

沃格光电冲击涨停,“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点

沃格光电与国内设备供应商联合开发高精度激光钻孔机、真空溅镀系统等核心设备,实现关键装备自主可控,既降低生产成本(关键设备成本较进口下降60%以上),又提升产能爬坡与定制化开发的灵活性。这种“工艺自研+设备国产”的模式,构筑起极高的行业进入壁垒,后来者至少需2-3年才能追赶。

东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。

Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产

近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口