道晟半导体在苏州签约封测总部,总投资3.7亿元

4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元

新思科技:携开发者共赴数智低碳新未来

芯片产业迎来百年未有之大变局,半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察,新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”,提炼了半导体公司发展最重要的十个维度,支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略,在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上,把握时代机遇。

芯瑞微:完成数千万人民币A+轮融资,专注EDA物理仿真领域,进一步填补国内系统仿真领域的空白

芯瑞微成立于2019年底,专注EDA物理仿真领域,研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时,公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务,先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。

理想汽车:年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设

作为中国新能源市场的创新者,理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑,将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力,该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统,充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性,实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。

小米领投|时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署

超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

先进封装,半导体的新战场

据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元

“中国芯片首富”出资300亿,东方理工大学开建

12月29日,由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学(暂名)正式开工。2020年12月,中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学,暂定名为“东方理工大学”。