兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash
其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由
台积电最新披露全球建厂进展，南京厂正按计划扩产
市场对扩产计划有许多消息传出，台积电指出正在拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大成长潜力，并触及更多国际人才
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资，高端掩模布局进一步深化
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴
振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展
振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程
未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。
总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约
据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%、Q1获新一轮融资
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。
尚积半导体12寸PVD&CVD薄膜沉积设备交付
据消息，近日，尚积半导体的12寸PVD&CVD薄膜沉积设备顺利交付国内某头部客户，成功跻身12寸半导体。
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
中美贸易战下的中国台湾半导体业
不妨将美中之间的贸易冲突，理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机，地缘政治的紧张氛围，就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突，科技业者台前看似手握大权，幕后却感无所适从
京蓝科技首条铟生产线成功投产
据消息，近日，京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司（以下简称“云南业胜”）首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。
总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约
本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。
七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
