TCL科技：多晶硅料项目正式开工，完善光伏及半导体材料产业布局
今年7月,TCL科技全资子公司天津硅石分别与江苏中能硅业、江苏鑫华半导体及内蒙古鑫华半导体等协鑫的子公司或联营公司签署协议,就10万吨颗粒硅、硅基材料及1万吨电子级多晶硅项目开展合作,TCL科技在两家合资公司中均持股40%。
全球IC设计人才供需分析：中国大陆是最大供给地区
据DIGITIMES Asia分析2021年全球半导体设计人才供需情况：中国大陆占27%、中国台湾占14%。中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地
总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约
据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
投资58亿元，广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元
美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产
据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。
ASML在中国的机台装机量接近1400台
ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面，ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
商务部：加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效
商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示，步入四季度，商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大，加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效，更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。
美蓓亚三美收购日立功率半导体100%股权
日立功率半导体成立于2013年10月，其目的是整合日立与日立原町电子工业株式会社的相同业务，构建功率半导体业务从设计、制造到销售的一条龙体制
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区
据介绍，西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产
据消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
上海：对于引进的三大先导产业优质项目，最高可给予1亿元支持
2023上海全球投资促进大会4月6日正式开幕。据介绍，上海将抢抓新兴产业发展新机遇，聚焦三大先导产业，四大新赛道，通过吸引集聚优质项目，加快培育千亿级、万亿级新兴产业基金
台积电最新披露全球建厂进展，南京厂正按计划扩产
市场对扩产计划有许多消息传出，台积电指出正在拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大成长潜力，并触及更多国际人才
广东：重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业
5月29日，中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见（简称“《若干意见》”）。《若干意见》指出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群
华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营
近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。
