1. 首页
  2. 半导体

半导体

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。
芯闻快讯 2026年07月03日
三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4，以进一步提高其生产能力
产业项目 2022年09月09日
中科驭数：完成数亿元B轮融资，进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局

中科驭数：完成数亿元B轮融资，进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局

9月20日，DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资，规模超以往轮次。由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投，本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代，生产供应链、团队扩建（市场、交付、芯片），面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。
投/融资 2022年09月20日
ASML在中国的机台装机量接近1400台

ASML在中国的机台装机量接近1400台

ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面，ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元
芯闻快讯 2023年11月03日
ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成
芯闻快讯 2023年11月23日
时代芯存发布重组公告

时代芯存发布重组公告

2月24日，江苏时代芯存突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权
芯闻快讯 2024年02月26日
Chemtronics投资170亿韩元，扩大韩国EUV光刻胶材料生产

Chemtronics投资170亿韩元，扩大韩国EUV光刻胶材料生产

近日，韩国公司Chemtronics宣布，将投资170亿韩元（约人民币9350万元），扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA（丙二醇单甲醚乙酸酯），占EUV光刻胶成分的70~80%，目前日本限制其对外出口
芯闻快讯 2023年11月28日
加载更多