三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营
三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4，以进一步提高其生产能力
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工
据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润
近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
中科飞测正式登陆A股 科创板再添高端半导体设备企业
中科飞测成立于2014年12月，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售
总投资12亿元，青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工
项目位于青岛市集成电路产业园内，由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设，主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备
盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。
南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布
据消息，近日，由南智先进光电集成技术研究院有限公司（下简称“南智光电”）主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包（Process Design Kit，简称PDK）1.0版正式发布。
时代芯存发布重组公告
2月24日，江苏时代芯存突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
芯瑞微：完成数千万人民币A+轮融资，专注EDA物理仿真领域，进一步填补国内系统仿真领域的空白
芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。
英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款
这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目
英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU
据央视新闻报道，7月15日，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目：力争2024年建成投产
作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目，8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白
商务部：加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效
商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示，步入四季度，商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大，加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效，更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。
