CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

产业项目 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 2391 浏览

南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布

据消息，近日，由南智先进光电集成技术研究院有限公司（下简称“南智光电”）主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包（Process Design Kit，简称PDK）1.0版正式发布。

芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 2387 浏览

UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资

近日，UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由启迪之星领投。据了解，本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。

投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 2387 浏览

节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出

针对新兴市场，Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广，Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%，并且支持对以往搜索记录的脱机访问。

新技术/产品 2018年04月14日 128 点赞 0 评论 2386 浏览

尚积半导体12寸PVD&CVD薄膜沉积设备交付

据消息，近日，尚积半导体的12寸PVD&CVD薄膜沉积设备顺利交付国内某头部客户，成功跻身12寸半导体。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 2383 浏览

总投资30亿元安世东莞封测厂扩建项目签约

本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。

制造/封测 2022年10月25日 0 点赞 0 评论 2383 浏览

2022全球半导体重要事件盘点：大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是技术创新永恒不变

2022年，大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结，先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心，同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。

芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 2381 浏览

重庆：到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

政策要闻 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 2381 浏览

快克智能：拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域

制造/封测 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 2376 浏览

英伟达将在2028年商业玻璃基板AI GPU

iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。

TGV资讯 2026年01月08日 0 点赞 0 评论 2376 浏览