12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产
项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺
美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产
据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。
总投资78亿美元，世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工
日前，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位
南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工
桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。
工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日
约500亿元，日本投资公司将收购光刻胶巨头JSR
此次收购目的是取消JSR股票上市，以便于对半导体业务进行集中投资和业务重组，从而提高国际竞争力
浙江：印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”
浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施
TCL科技：多晶硅料项目正式开工，完善光伏及半导体材料产业布局
今年7月,TCL科技全资子公司天津硅石分别与江苏中能硅业、江苏鑫华半导体及内蒙古鑫华半导体等协鑫的子公司或联营公司签署协议,就10万吨颗粒硅、硅基材料及1万吨电子级多晶硅项目开展合作,TCL科技在两家合资公司中均持股40%。
艾森股份登陆科创板，专注于电子化学品领域电镀液及光刻胶
2023年12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称“艾森股份”）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为科创板光刻胶第一股
