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半导体

中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
制造/封测 2022年08月30日
CSPT2026：千亿扩产、材料暴涨、巨头厮杀,AI PCB产业链生死竞速

CSPT2026：千亿扩产、材料暴涨、巨头厮杀,AI PCB产业链生死竞速

展望2026年，Prismark预估全球PCB市场规模将进一步成长至约957亿美元，年增约12.5%。其中HDI仍受AI伺服器与高速网路需求带动，预计维持约14.5%的成长；多层板市场则受AI与网通设备需求推升，在先进材料与复杂设计支撑下，18层以上高阶板成长率可望达约62.4%。
制造/封测 2026年03月20日
可用于130nm 工艺，国产高端光刻胶量产

可用于130nm 工艺，国产高端光刻胶量产

3月13日，晶瑞电材在互动平台上表示，公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产
新技术/产品 2023年03月14日
中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运

中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运

中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础
设备/材料 2022年09月15日
中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
TGV资讯 2026年03月20日
iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局

iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局

台积电（TSMC）的在玻璃基板上采用审慎策略，续将重点放在现有的硅基先进封装解决方案上，如CoWoS和SoIC 。虽然台积电也在密切关注GCS技术，但大规模应用预计要到2028年以后，这表明台积电正在等待技术和产业生态系统达到更高的成熟度 。目前台积电Panel Level的技术验证和导通有OSAT（日月光ASE、安靠Amkor）完成。
TGV资讯 2026年02月26日
昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工

昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工

2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。
产业项目 2023年02月15日
江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发

江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发

8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。
设备/材料 2022年08月30日
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