天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

据消息,天岳先进7月8日晚间发布公告称,拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。

瑞萨宣布收购Transphorm,大举进军GaN

此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术,从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围

100亿半导体项目,开工

据“珠海金湾”介绍,奕源半导体项目总投资约100亿元,由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投,将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。

国芯科技增资硅臻量子,投资金额为1500万元

本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入,完善现有芯片落地应用的方案;另一方面,也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才,进一步巩固公司的战略布局