吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

据消息,近日,晶能微电子宣布完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造,切实推动各项业务高质量发展。

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R

韩国荣达半导体项目落地西安高新区

3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司(以下简称“韩国荣达”)举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料(西安)有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。

总规模30亿元!青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息,日前,青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议,就成立金融资产投资公司(AIC)股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向,成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。

CSPT 2026 | 刚刚!中微公司领投青禾晶元

近日,国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券代码:688012.SH,下称 “中微公司”)完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(下称 “青禾晶元”)的战略投资,领投其新一轮融资,本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商,核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套

灿光光电总部研发生产基地二期将完工

据中国光谷官微消息,近日,武汉灿光光电有限公司(简称“灿光光电”)二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修,整体项目进度已完成90%,预计明年1月施工完成。