强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶
该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求
台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产
3月19日，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约
9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约
SiFive 宣布推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器，适用于高强度的 AI 工作负载
SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性
台积电获英特尔3nm CPU订单
据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设
据消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
安靠与台积电就先进封装展开合作
自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，预计年内流片
6月10日，灿芯股份在接受机构调研时表示，2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。
《2023中国元宇宙与数字经济发展战略的十二条共识》发布
在2月25日举办的“第三届全息数字经济与元宇宙产业生态峰会”上，发布了《2023中国元宇宙与数字经济发展战略的十二条共识》。优实资本董事长、元宇宙三十人论坛联合发起人邢杰表示，经由十大智库百位专家的梳理，鉴于科技发展的长周期、元宇宙与数字经济对中国发展的重要性，形成了十二条共识，希望由此产生相关政策出台和其他成果。
中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”
8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片
大基金退出！赛微电子将全资控股莱克斯北京
3月22日，赛微电子发布公告称，公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权。
2026杭州长芯展5月14日启幕 全产业链联动筑就半导体产业新高地
作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会（简称：杭州长芯展）将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积达3
半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
研究院定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC）及其他新型半导体产业关键技术
