日月光马来西亚封测新厂启用

据台媒报道,2月18日,日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能(GenAI)快速成长的需求。

燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

紫光展锐再获近20亿元增资

据报道,在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称“紫光展锐”)正式宣布,在已经完成40亿元股权融资的基础上,公司近期将再完成近20亿元股权增资,增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉,8月29日,SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb DDR5 DRAM,将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备,从明年开始供应产品,引领半导体存储器市场发展。

格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合

自格芯(GlobalFoundries)官网获悉,7月1日,格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓(GaN)IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在推动汽车、物联网(IoT)和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。

英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年

据媒体报道,英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元(约合人民币2364.45亿元)的晶圆厂建设项目,原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响,近日有消息称开工时间再延后,意味着量产时间或将推迟至2030年。