CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂

据消息，自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。

投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 1451 浏览

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产

据报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才

芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 1451 浏览

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1451 浏览

新阳硅密完成超亿元B轮融资

据消息，近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

投/融资 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 1450 浏览

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1450 浏览

英特尔宣布将与Arm在芯片制造方面合作

英特尔（Intel）于4月12日宣布，其芯片代工制造部门将与芯片设计公司Arm达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1450 浏览

曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案

据天眼查显示，3月19日，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司进行了清算组备案。

投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1449 浏览

SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来规模再升级参展企业超800家

6月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）恭候莅临

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 1449 浏览

英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组

据消息，在今日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 1449 浏览