原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于其大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，成立于2023年4月23日，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。据悉，其核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。
原粒半导体可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案。
