《欧洲芯片法案》出炉：狂砸3300亿元
当地时间1月24日，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议，通过了《欧洲芯片法案》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案
广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地
广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
科学家首次观察到量子隧穿效应
据科技日报3月1日报道，奥地利因斯布鲁克大学物理学家首次在实验中观察到了这种效应，这是有史以来观察到的最慢的带电粒子反应。相关研究论文发表在最新一期《自然》杂志上。
Avicena收购Micro LED晶圆厂
Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司，开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示，此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后，将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力，同时进一步推进外延，设备处理和传输技术。
北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万
据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。
青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产
近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。
总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
《意见》明确了发展的重点领域，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业
2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉
受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润
近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%
近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体
最新进展 | 半导体行业国产化如何，未来怎么走？
去胶设备国产化率74%；清洗设备国产化率38%；氧化扩散/热处理设备国产化率28%；化学机械抛光国产化率23%；刻蚀设备国产化率22%；薄膜沉积国产化率5.7%；过程控制国产化率3.6%；离子注入设备国产化率3.1%；光刻机国产化率1.1%；涂胶显影设备国产化率1%。从这个数据来看，芯片制造的核心设备国产化率还是很低。
美国出口管制再加码！浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单”
当地时间3月2日，美国商务部下属的工业和安全局 （“BIS”）将28家中国实体加入“实体清单”，对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会
以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，承载半导体产业的创新方向，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会
