华大九天领投!亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

字节跳动入股昕原半导体

据天眼查信息,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,后者持股约9.51%,成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

江丰电子:铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

近日,江丰电子在互动平台表示,先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶,目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系,公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台,目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货

节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出

针对新兴市场,Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广,Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%,并且支持对以往搜索记录的脱机访问。

台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者,这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅(SiC)竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资

EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上,来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技,探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

台媒:苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

无锡集成电路专项政策3.0发布

6月6日,无锡召开集成电路专项政策新闻发布会,发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》

消息称华为还将发布nova 5G新手机

据报道,华为Mate 60系列全线缺货,而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈,产业链人士表示,Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。

科学家首次观察到量子隧穿效应

据科技日报3月1日报道,奥地利因斯布鲁克大学物理学家首次在实验中观察到了这种效应,这是有史以来观察到的最慢的带电粒子反应。相关研究论文发表在最新一期《自然》杂志上。