CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺

芯闻快讯 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 2669 浏览

【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔；贺利氏5亿项目开工；江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产；

朗讯科技完成数亿元C轮融资；威兆半导体完成C轮数亿元战略融资；国镓半导体获近千万元融资；进芯电子完成C轮融资

芯闻快讯 2022年10月17日 4 点赞 0 评论 2662 浏览

总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 2660 浏览

台媒：苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

制造/封测 2023年07月31日 0 点赞 0 评论 2657 浏览

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2650 浏览

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元，主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示，该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院，采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。

设备/材料 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 2650 浏览

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资

芯闻快讯 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 2644 浏览

中科曙光全球研发总部基地项目顺利封顶

12月28日，中科曙光全球研发总部基地项目在青岛崂山顺利封顶。

制造/封测 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 2640 浏览

台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片

据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标

芯闻快讯 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 2631 浏览

摩尔线程：完成15亿元B轮融资，加速多功能GPU迭代升级

投/融资 2022年12月27日

化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%，2029 年达到 33 亿美元

根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告，化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2029 年将达到 33 亿美元

芯闻快讯 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 2627 浏览

EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

半导体 2023年10月18日