总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升
台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片
据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接
该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能，促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。
光刻机入场，积塔半导体特色工艺生产线迎来重大进展
300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产
财政部、税务总局发布集成电路企业增值税加计抵减政策
自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额（以下称加计抵减政策）
CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近晶圆制造成本。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片的标配，推动全球封测产业进入新一轮成长周期
韩国专家委员会：LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体
韩国超导低温学会认为，目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”，因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。
总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩
通富超威：高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基，计划2023年首期建成投产
该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。
30.5亿！中微公司拟新设立全资子公司
1月14日晚间，中微公司发布公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（具体名称以届时市场监督管理部门核准为准），建设研发及生产基地暨西南总部项目。
创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工
据南通经开区官微消息，8月28日，创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。
美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲
在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性
汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资
辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。
WSTS：2024年全球半导体市场预计增长 13.1%
展望 2024 年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长 13.1%，估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动，该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右，较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将实现个位数增长率
SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂
自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。
12月16日芯闻：国家万亿补贴芯片企业为不实消息！美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单；中国半导体完成原始积累；台湾四家企业将在美国投资455亿美元；总规模500亿上海国资母基金揭牌成立
12月15日，华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》，报告指出，中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面，中国半导体已经完成产业初期的原始积累，正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域，预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时，国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距，望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车
