英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款
这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
《意见》明确了发展的重点领域，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
近日，华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业
设立200亿元产业基金，八条新政推进“太湖之芯”计划
近日，湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策，8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面，旨在加快推进“太湖之芯”计划实施，促进半导体及光电产业高质量跨越发展
安牧泉：高端芯片先进封测扩产建设项目开工
10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展
通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司
注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等
晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%
4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业
该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！
9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资
近日，UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由启迪之星领投。据了解，本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。
